삼성전기(009150) 3Q26 AI 부품 성장과 장기공급 확대

회사의 개요

- 삼성전기는 컴포넌트, 패키지솔루션, 광학솔루션의 3개 사업부를 중심으로 사업을 영위함.

- 컴포넌트는 적층세라믹커패시터인 MLCC 등 전자소자, 패키지솔루션은 FC-BGA·BGA 등 반도체 패키지 기판, 광학솔루션은 IT·전장·로봇용 카메라와 센싱 모듈을 공급함.

- AI 데이터센터와 자율주행의 고성능화에 대응해 고용량·고전압 MLCC, 대면적·고다층 기판, 고화소·복합 센싱 모듈을 확대하는 방향임. 실리콘 커패시터와 글라스 기판 등 신규 사업도 추진하고 있음.

실적 리뷰

① ‘26년 3분기 연결 실적

- 매출액은 37,633억원으로 전분기 대비 9%, 전년동기대비 30% 증가함. 영업이익은 6,910억원으로 전분기 대비 57%, 전년동기대비 165% 증가함.

- 매출과 영업이익 모두 역대 최대 분기 실적을 기록함. 비우호적인 환율 영향에도 AI 데이터센터와 ADAS 관련 고부가 제품 판매가 확대되면서 수익성이 개선됨.

- 영업이익률은 18%로 전분기보다 약 6%p, 전년동기보다 약 9%p 높아짐. 매출 증가보다 이익 증가 폭이 크게 나타남.

- 매출총이익은 10,679억원으로 전분기 대비 26%, 전년동기대비 78% 증가함. 판매관리비는 3,770억원으로 전분기 대비 7% 감소함.

- 영업외손실은 812억원이며, 세전이익은 6,097억원 기록함. 지배지분 순이익은 4,687억원으로 전분기 대비 48%, 전년동기대비 113% 증가함.

② 컴포넌트 실적

- 매출액은 18,830억원으로 전분기 대비 14%, 전년동기대비 36% 증가함. 전사 매출의 약 50%를 차지함.

- IT·산업·전장 등 전 응용처에서 성장세가 이어짐. 서버·네트워크·전력공급 장치 등 AI 데이터센터용 고부가 제품의 비중 확대가 매출 성장을 이끎.

- AI 가속기 성능 향상과 전력 인프라 고도화에 필요한 고용량·고신뢰성 선단 제품 판매가 증가함. 스마트폰 신제품, 전동화 및 ADAS 고도화 수요도 기여함.

③ 패키지솔루션 실적

- 매출액은 9,390억원으로 전분기 대비 22%, 전년동기대비 58% 증가함. 전사 매출의 약 25%임.

- FC-BGA는 서버 CPU·AI 가속기·네트워크 등 데이터센터용 고부가 제품과 ADAS·자율주행용 고성능 기판 공급이 확대됨.

- BGA는 메모리와 Arm 프로세서용 신제품 공급이 증가함. DRAM과 데이터센터용 SSD 컨트롤러 관련 제품도 성장에 기여함.

④ 광학솔루션 실적

- 매출액은 9,413억원으로 전분기 대비 9% 감소했으나 전년동기대비 3% 증가함. 전사 매출의 약 25%임.

- IT용은 해외 거래선 수요 감소로 전분기 매출이 줄었으나, 2억화소 폴디드줌 신규 양산과 폴더블폰용 공급은 확대됨.

- 전장용은 전기차·로보택시용 고화소·전천후 카메라 공급이 증가함. 글로벌 EV 고객사의 차기 플랫폼용 공급 확대와 휴머노이드용 고화소 센싱 모듈 양산 개시가 사업 기반을 넓힘.

⑤ 재무와 현금흐름

- ‘26년 3분기 말 자산총계는 170,612억원으로 전분기보다 3% 증가함. 부채총계는 65,623억원, 자본총계는 104,988억원임.

- 현금성자산은 41,137억원으로 전분기보다 24% 증가함. 총차입금은 34,263억원으로 14% 증가했으며, 부채비율은 63%, 총차입금비율은 33%, 자기자본비율은 62%임.

- 재고자산은 24,112억원으로 전분기보다 8% 감소함. 전사 재고 감소와 별도로 MLCC도 출하 증가에 따라 재고가 줄었다고 밝힘.

- 분기 영업활동현금흐름은 11,452억원이며, 유·무형자산 관련 현금유출은 8,627억원임. 투자활동현금흐름은 마이너스 8,495억원, 재무활동현금흐름은 5,511억원 기록함.

2분기 전망과 3분기 실제 결과 비교

① MLCC: AI·전장 성장 전망이 실제 매출로 연결

- ‘26년 2분기 IR Book에서는 AI 인프라 투자와 AI 반도체 성능 향상으로 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 증가할 것으로 전망했음. 최선단 제품 공급과 빅테크 장기계약 대응, ADAS·전동화용 고부가 제품 확대를 추진 과제로 제시함.

- 실제 ‘26년 3분기 컴포넌트 매출은 전분기 대비 14%, 전년동기대비 36% 증가함. 데이터센터 전반의 수요 증가와 차세대 AI 칩 양산으로 고부가 제품 비중이 확대돼 전망의 방향에 부합함.

- 2분기 자료에서는 사업부 매출·이익의 구체적인 3분기 목표를 제시하지 않았으므로 수치 가이던스 달성률을 계산할 수는 없음. 성장 방향과 사업 실행 결과를 비교하는 것이 적절함.

② 패키지 기판: 신제품 양산과 공급 확대 실현

- ‘26년 2분기 IR Book에서는 데이터센터용 고부가 FC-BGA 수요 강세와 AI 가속기·서버 CPU 신제품 양산을 통해 매출을 확대할 계획이라고 밝혔음.

- 실제 ‘26년 3분기 패키지 매출은 전분기 대비 22%, 전년동기대비 58% 증가함. 데이터센터·전장 전 응용처의 FC-BGA와 메모리·Arm 프로세서용 BGA가 함께 성장함.

- 고객 수요에 대응한 공급 확대 방향은 유지됐으며, 3분기에는 임베딩·멀티코어 기술을 적용한 서버 CPU 기판의 양산과 추가 공급 계획도 구체화됨.

③ 광학: 폴더블·휴머노이드 진입과 IT 수요 부진 병존

- ‘26년 2분기 IR Book에서는 신규 폴더블폰용 고성능 카메라, 글로벌 EV 차세대 플랫폼용 특화품, 휴머노이드용 고화소 센싱 모듈의 초도 양산을 추진한다고 제시했음.

- 실제 3분기에 폴더블용 공급 확대와 휴머노이드 모듈 양산 개시가 이뤄짐. 전장용 공급도 증가해 사업 실행 측면에서는 진전이 나타남.

- 다만 해외 IT 거래선의 수요 감소와 메모리 가격 상승에 따른 스마트폰 판매 부담으로 광학 매출은 전분기보다 9% 감소함. 개별 신제품의 성과가 사업부 전체의 분기 성장으로 이어지지는 못함.

주요 사업의 내용

① AI 데이터센터 MLCC: 칩 고성능화와 전력 수요 확대

- AI 데이터 처리와 연산량이 증가하면서 칩당 필요한 MLCC 용량이 빠르게 늘고 있음. GPU·CPU뿐 아니라 네트워크 스위치와 전력공급 인프라 전반에서 수요가 확대되는 흐름임.

- 회사는 AI GPU 패키지 내 다이 수가 ‘26년 2개, ‘27년 4개, ‘28년 이후 8개로 확대되는 제품 흐름을 제시함. 이에 따라 GPU 핵심 전원부에 필요한 MLCC 용량이 매년 두 배씩 증가하는 방향을 ‘AI MLCC 법칙’으로 표현함.

- 이는 회사가 제시한 수요·기술 변화의 설명이며, 모든 AI 반도체가 같은 구성이나 증가율을 갖는다는 의미는 아님.

- 주력 1005 크기·47μF 제품은 주요 빅테크 신규 플랫폼에 공급 중이며, ‘27년 관련 수요가 약 8배 증가할 것으로 전망함. 차세대 초고용량 제품 개발과 중장기 고객 협의를 병행하고 있음.

② 광모듈·고전압 전력변환 수요

- GPU 간 고속 연결에 사용하는 광모듈용 MLCC를 ‘27년 신규 성장동력으로 제시함. ‘26년 대비 약 3배 이상의 매출 성장을 기대함.

- 1.6Tb/s급 광모듈은 모듈당 필요한 MLCC 용량이 스마트폰과 비슷한 수준까지 늘어나고 있다고 밝힘. 관련 제품군을 확대해 대응할 계획임.

- 데이터센터의 800V 전원체계 도입으로 DC-DC 컨버터에 1kV 이상 고전압 MLCC가 필요할 것으로 전망함.

- 자동차 온보드차저용과 유사한 사양의 기존 전장 제품군을 활용해 대응할 방침임. 전장 기술을 데이터센터로 확장하는 사업 기회임.

③ 실리콘 커패시터

- AI 반도체와 가까운 위치에서 전원 노이즈를 줄이고 안정적으로 전력을 공급하는 실리콘 커패시터 수요가 증가하고 있음.

- 인터포저·메인 기판 내부에 넣는 임베디드형과 기판 위·아래에 실장하는 형태를 생산하고 있음.

- 글로벌 빅테크와 중장기 공급계약을 체결했으며 ‘27년부터 양산을 시작할 계획임. 추가 고객과도 협의해 적용처와 공급을 확대할 예정임.

④ 전장·피지컬 AI용 MLCC

- ADAS용 고성능 SoC의 소비전력이 커지면서 전원 노이즈 억제와 순간 전류 공급을 위한 초고용량 제품 비중이 증가함.

- 주요 SoC 업체의 플랫폼 개발 초기부터 제품이 채택되도록 설계 반영 활동인 디자인인을 강화하고 있음.

- 자동차 전원체계가 12V에서 48V로 확대되는 흐름에 대응해 100V급·10μF 제품을 개발했으며, 주요 고객 승인을 완료하고 신규 물량을 확보했다고 밝힘.

- 48V 전원체계가 휴머노이드·로봇으로 확산되는 점도 기회로 보고 있음. 전장뿐 아니라 피지컬 AI에 필요한 제품과 기술 경쟁력을 확보할 계획임.

⑤ IT·차세대 메모리용 MLCC

- 주요 SoC 거래선의 LSC용 초소형·초고용량 MLCC 승인 활동을 강화하고 있음. 핵심 고객과 장기계약으로 물량을 확보하고 차세대 저ESL 4단자 제품도 적기에 개발할 계획임.

- DDR6 표준화와 SOCAMM2 규격 구체화에 맞춰 고온 대응·저높이 MLCC 개발과 디자인인을 추진함. 차세대 메모리의 표준·설계 단계부터 진입하는 전략임.

⑥ FC-BGA: 고다층·대면적화와 가격 대응

- AI 모델 개발 경쟁으로 서버 CPU·가속기·네트워크용 고사양 기판 수요가 확대되고 있음. 북미 주요 빅테크와 장기공급계약을 체결해 고부가 제품을 공급 중임.

- 여러 반도체를 하나의 기판에 실장하는 첨단 패키징이 확대되면서 기판의 대면적·고다층화가 진행됨. 생산능력 소모가 커져 하이엔드뿐 아니라 다른 제품군에서도 공급 부족이 심화될 것으로 전망함.

- 공급능력 부족과 원자재 가격 상승을 고려해 고객과 가격을 협의 중임. 시장 성장률을 웃도는 매출 성장과 수익성 개선을 추진할 계획임.

- 부품을 기판에 내장하는 임베딩, 멀티코어 구조, 휨 제어 기술을 결합해 초대형 기판에 대응하고 있음.

- 임베딩과 멀티코어를 함께 적용한 서버 CPU 기판을 양산 공급 중이며, ‘26년 4분기 공급량을 전분기의 두 배로 확대할 예정임.

- ‘27년에는 서버 CPU뿐 아니라 AI 가속기·네트워크·전장으로 적용 제품을 넓혀 해당 기술 제품의 매출 비중을 높일 계획임.

⑦ BGA: 데이터센터와 신규 응용처 확대

- AI 데이터센터 메모리 수요와 원자재 가격 등 수급 상황을 반영한 업계의 가격 조정이 시장 성장에 기여함.

- ‘26년 4분기 전체 BGA 수요는 계절적 영향으로 전분기 수준을 예상하지만, AI 서버·데이터센터 관련 수요는 계속 증가할 것으로 전망함.

- 플래그십 스마트폰 신규 AP, 데이터센터용 SSD 컨트롤러, SOCAMM 관련 제품에 집중할 계획임. 위성 안테나와 산업용 파워 모듈 기판 등 신규 디자인인도 강화함.

⑧ 카메라·센싱: IT 차별화와 로봇용 확대

- IT용은 전략 거래선의 폴더블폰 판매가 긍정적으로 작용했으나, 메모리 가격 상승이 스마트폰 가격과 판매에 부담을 주면서 전체 수요는 전분기보다 감소함.

- ‘26년 4분기는 연말 재고 조정 속에서도 차기 플래그십용 고화질·슬림 카메라를 적기 공급할 계획임. 조리개·대각도 OIS·폴디드줌 등 고부가 제품 중심으로 매출 확대를 추진함.

- ‘27년 신규 진입을 예정한 북미 거래선의 관련 부품을 조기 양산해 시장을 선점할 계획임. 신규 거래선과 응용처도 지속 발굴함.

- 전장용은 차세대 자율주행 플랫폼의 고화소·전천후 제품을 확대하고 국내 OEM 공급도 늘릴 방침임.

- 휴머노이드용은 ‘26년 3분기부터 북미 고객사에 고화소 센싱 모듈 공급을 시작함. 북미 생산거점의 공급능력을 확대하고 IT·전장 기술의 확장 적용과 복합 센싱 제품 개발을 추진하고 있음.

향후 전망 및 투자계획

① ‘26년 4분기: 통상적인 계절성보다 강한 성장 기대

- MLCC는 예년과 달리 IT·산업·전장 전 응용처에서 수요 증가를 전망함. 특히 AI 서버용 선단 제품과 전장용의 견조한 수요가 제품 구성 개선과 평균판매가격 상승을 뒷받침할 것으로 예상함.

- FC-BGA도 데이터센터 고객의 추가 공급 요구가 지속되며 공급 부족이 심화될 것으로 전망함. 서버 CPU·AI 가속기용 고부가 신제품을 적기에 공급하고 생산거점별 증설로 대응할 계획임.

- 광학은 차기 플래그십 신제품을 공급하고 EV·휴머노이드 적용을 확대할 방침임. 전장 카메라의 회사 관련 수요는 전분기와 유사한 수준을 예상함.

- 회사는 MLCC·FC-BGA의 제품 구성 강화와 가격 상승, AI 매출 비중 확대를 통해 ‘26년 4분기에도 전분기 대비 큰 폭의 성장을 기대한다고 밝힘. 구체적인 매출·영업이익 목표는 제시하지 않음.

② ‘27년: 공급 부족과 고부가 제품 확대 전망

- AI 수요 증가로 MLCC와 패키지 기판의 타이트한 수급이 ‘27년에도 이어질 것으로 예상함.

- 고용량·고전압 MLCC와 대면적·고다층 FC-BGA 수요 증가로 평균판매가격 상승이 상당 기간 지속될 것으로 전망함.

- MLCC는 데이터센터·임베디드용 신제품과 EV·ADAS용 고부가 제품을 확대하고, 장기계약과 시장 수급을 고려한 가격 운영을 지속할 계획임.

- 실리콘 커패시터는 신규 응용처와 고객 다변화를 통해 매출·수익성을 확대할 예정임. 기판은 임베디드·AI 가속기용 신제품 진입과 생산능력 확대를 병행함.

- 회사는 ‘27년 1분기부터 매 분기 큰 폭의 실적 성장과 연간 최대 실적을 전망함. 이는 사업 전망이며 확정된 결과나 수치 가이던스는 아님.

③ MLCC 생산능력 확대

- AI 데이터센터용 중심으로 선제적인 투자를 지속했으며 ‘26년에도 전년 대비 공급능력을 확대하고 있음.

- 필리핀 신공장은 ‘27년부터 선단 고부가 MLCC 양산을 시작할 계획임. AI와 자율주행 이동로봇 등을 활용해 제조 경쟁력도 높일 방침임.

- 선단 제품은 기술력과 안정적인 양산 역량이 필요하고 증설에 시간이 걸려, 공급 부족이 쉽게 해소되지는 않을 것으로 예상함.

④ 기판 증설과 신사업 투자

- ‘26년 9월 발표한 약 6조8,000억원 규모의 투자와 관련해 세종·부산·베트남의 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있음.

- ‘27년부터 단계적으로 양산하고 ‘28년부터 매출에 본격 기여할 계획임. 글로벌 빅테크의 투자비 지원과 장기계약을 바탕으로 추진하는 투자임.

- 증설 이후에도 고객 수요를 모두 충족하기 어려워 추가 요청이 이어지고 있다고 밝힘. 추가 투자 시점과 규모는 시장·수급을 검토해 신중히 결정할 방침임.

- 실리콘 커패시터 사업기반 확보와 ‘28년 본격 가동을 목표로 하는 글라스 기판 투자도 진행 중임.

- 국내외 부지·인프라 확보를 위한 선행 투자까지 고려하면 ‘26년 설비투자는 당초 전망보다 증가할 것으로 예상함. 구체적인 수정 투자 총액은 제시하지 않음.

Q&A

- 데이터센터에 사용하는 1005 크기·47μF, 1608 크기·10μF 등 선단 제품을 중심으로 주요 고객과 장기공급계약을 추진하고 있음.

- 약 50개 고객사와 고용량·고압 등 고부가 제품 및 공급이 부족한 선단 제품의 계약을 체결했거나 체결을 진행 중임. 약 50곳 모두가 계약 완료 상태라는 의미는 아님.

- 이를 통해 ‘27년 MLCC 매출의 과반이 장기계약에서 발생할 것으로 예상함.

- 계약을 통해 고객 수요를 확보하고 생산계획 효율을 높이는 동시에, 고객의 차세대 프로젝트에 신제품을 연계해 중장기 성장성을 강화할 계획임.

Q2) ‘26년 3분기 MLCC 출하량·재고·ASP는 어떠했으며, ‘26년 4분기는 어떻게 전망하는지?

- AI 가속기와 전력 인프라용 선단 제품 판매가 확대되고 IT·산업·전장 전 응용처 매출이 성장하면서 출하량이 증가함. 이에 따라 전체 MLCC 재고는 감소함.

- 산업·전장 비중 확대와 1005·47μF, 0603·10μF, 1608·100μF 등 초고용량 제품 판매 증가로 평균판매가격은 전분기 대비 두 자릿수 상승했다고 밝힘.

- 구체적인 출하 증가율과 재고 일수는 제시하지 않음.

- ‘26년 4분기는 통상적인 IT 재고 조정에도 전장·AI 서버용 강세가 지속될 것으로 예상함. 고부가 제품 구성과 ASP 개선으로 큰 폭의 매출 성장을 기대함.

Q3) 기판 증설의 양산 시점과 매출 기여 일정은 어떻게 되는지?

- AI 데이터센터 기판의 고다층·대면적화로 동일 생산능력에서 처리할 수 있는 물량이 제약되고 있음. 고사양 제품을 공급할 수 있는 업체도 제한적인 구조임.

- 고객들도 기판을 단순 부품보다 장기간 공동개발과 공급망 확보가 필요한 전략 부품으로 보고 있다고 평가함.

- 빅테크 고객의 투자비 지원과 장기공급계약을 확보해 세종·부산·베트남 증설을 진행하고 있음.

- 이번 투자분은 ‘27년부터 순차 양산하고 ‘28년부터 본격적으로 매출에 기여할 예정임.

- 증설로도 고객 수요를 모두 충족하기 어려워 추가 물량 요청이 지속됨. 추가 대응은 시장과 수급을 검토한 뒤 결정할 계획임.

Q4) AI용 MLCC의 생산라인 운영과 추가 공급능력 확대 계획은 무엇인지?

- 주요 AI 서버 고객과 장기계약을 체결하고 데이터센터용 공급능력을 선제적으로 확대해 왔음. ‘26년에도 생산능력을 늘리고 있음.

- 필리핀 신공장은 ‘27년부터 선단 고부가 MLCC 양산을 개시할 예정임. 제조 AI와 자율주행 이동로봇 등을 활용해 생산 경쟁력을 강화할 계획임.

- 고성능 제품은 공급 가능한 업체가 적고 증설에 시간이 필요해 타이트한 수급이 이어질 것으로 전망함.

Q5) 자율주행·휴머노이드 확대에 따른 카메라 사업의 진행 현황과 성장 방향은 무엇인지?

- 글로벌 EV 고객사의 차기 플랫폼용 고화소 제품 공급을 확대하고 신규 자율주행 과제 디자인인을 추진하고 있음.

- ‘26년 3분기부터 글로벌 고객사에 휴머노이드 모듈을 양산 공급했으며, 차기 모델의 센싱 정밀도를 높이는 신규 과제도 개발 중임.

- 로봇은 사용환경·용도별 특화 기술이 필요해 글로벌 주요 업체들과 렌즈·액추에이터 차별화 및 복합 센싱 모듈 개발 협력을 강화하고 있음.

- 기존 카메라 기술을 확장해 차세대 로봇시장을 조기에 선점하고 사업을 확대할 계획임.

Q6) 수동부품과 기판을 함께 공급하는 강점을 활용한 임베딩 기판의 현황과 전망은 무엇인지?

- 수동부품을 기판 내부에 넣으면 전력공급 경로와 칩·부품 간 거리를 줄일 수 있어 전력 효율·안정성과 고속 신호 품질 개선에 기여함.

- AI 반도체의 전력소모·발열 증가로 관련 수요가 빠르게 확대되고 있음.

- 회사는 수동부품과 이를 내장한 FC-BGA 기판을 함께 공급할 수 있다는 점을 차별적 경쟁력으로 제시함.

- 현재 주요 빅테크에 공급 중이며 ‘27년 이후 물량을 본격 확대할 계획임.

- 향후 내장 부품 수 증가와 능동부품 임베딩 가능성에도 대비해 고객과 개발 협력을 강화할 방침임.

Q7) 대규모 기판 투자와 신사업을 고려할 때 ‘26년 설비투자 계획에 변화가 있는지?

- AI 서버용 고용량·고전압·고온 MLCC와 AI 가속기·네트워크용 FC-BGA 수요에 대응해 증설과 보완 투자를 진행 중임.

- 발표에서 약 1조5,000억원 규모의 공급계약을 언급한 실리콘 커패시터와 ‘28년 본격 가동 목표의 글라스 기판에도 기술·사업기반 투자를 하고 있음.

- 부지와 인프라 확보를 위한 선행 비용까지 고려하면 ‘26년 투자 규모는 당초 전망보다 커질 것으로 예상함.

- 고객 수요와 연계해 고성장 사업 투자와 미래 기술 투자를 병행할 계획임.

Q8) ‘26년 4분기와 ‘27년 이후 실적은 어떻게 전망하는지?

- ‘26년 3분기는 환율 부담에도 AI 데이터센터·ADAS용 고부가 MLCC와 FC-BGA 판매가 확대돼 최대 실적을 기록함.

- ‘26년 4분기는 AI 서버 인프라 확대와 부품 고사양화로 MLCC·FC-BGA 공급 부족이 3분기보다 심해질 것으로 전망함.

- MLCC는 GPU·광모듈·컨버터용 초고용량·고온·고압 제품을 확대하고, 고객 장기계약과 전략적인 생산·가격 운영을 지속할 계획임.

- FC-BGA는 멀티코어 서버 CPU와 임베디드 기판, AI 가속기용 신제품을 확대하고 수급을 반영한 가격 운영으로 수익성을 높일 방침임.

- 제품 구성 개선과 평균판매가격 상승, AI 매출 비중 확대로 ‘26년 4분기에도 통상적인 계절성을 넘어 전분기 대비 큰 폭의 성장을 예상함.

- ‘27년에도 고용량·고전압 MLCC와 대면적·고다층 기판 수요, 가격 상승 흐름이 이어질 것으로 전망함.

- 신제품·고객 확대와 증설을 통해 ‘27년 1분기부터 매 분기 큰 폭의 성장과 최대 실적 달성을 기대한다고 밝힘. 구체적인 분기·연간 매출 및 영업이익 수치는 제시하지 않음.