SK하이닉스(000660) 3Q26 AI 메모리 성장과 장기계약 확대

회사의 개요

- SK하이닉스는 DRAM과 NAND를 중심으로 메모리 사업을 영위함. AI 서버용 HBM·DDR5·LPDDR 기반 메모리와 기업용 SSD인 eSSD 등 고부가 제품을 확대하고 있음.

- AI 인프라의 연산·데이터 처리·저장 수요에 대응해 제품 포트폴리오를 강화하는 방향임. NAND는 솔리다임을 포함한 기준으로 사업 실적과 출하 계획을 제시함.

- 기술 경쟁력으로 확보한 고객 신뢰를 장기공급계약으로 연결하고, 이를 기반으로 생산투자와 수익성의 가시성을 높이는 사업 구조를 추진하고 있음.

실적 리뷰

① ‘26년 3분기 연결 실적

- ‘26년 3분기 매출액은 104조6,155억원으로 전분기 대비 32%, 전년동기대비 328% 증가함. 사상 처음 분기 매출 100조원을 돌파하며 최대 실적을 경신함.

- 영업이익은 83조3,338억원으로 전분기 대비 38%, 전년동기대비 632% 증가함. 영업이익률은 80%로 분기 최고 수준을 기록함.

- 원화 강세의 비우호적 영향에도 메모리 가격 상승과 고부가 제품 판매 확대가 이익 증가를 이끎. HBM·서버용 DRAM·eSSD를 중심으로 강한 수요와 타이트한 공급이 이어짐.

- 감가상각·무형자산상각비는 약 4조3,000억원이며, EBITDA는 약 87조6,750억원임. EBITDA 이익률은 84% 기록함.

② DRAM: 출하와 평균판매가격 동반 상승

- DRAM 출하량은 전분기 대비 약 10% 증가함. AI·서버용 판매 확대와 HBM4 양산·출하 증가가 성장을 뒷받침함.

- 서버용 DDR5 판매량은 전분기 대비 40% 이상 증가함. HBM4도 ‘26년 3분기부터 본격적으로 양산과 출하를 확대함.

- 일반 DRAM 가격 강세와 기존 제품보다 가격이 높은 HBM4의 판매 비중 증가로 평균판매가격인 ASP는 전분기 대비 20% 후반 상승함.

③ NAND: 물량보다 고부가 제품 중심으로 판매 조정

- NAND 출하량은 전분기 대비 소폭 감소함. 321단 TLC eSSD 등 고부가 제품을 중심으로 판매를 조정한 영향임.

- ASP는 전반적인 가격 강세와 eSSD 비중 확대에 힘입어 전분기 대비 20% 중반 상승함. 출하량 감소에도 가격과 제품 구성 개선이 실적을 뒷받침함.

④ 영업외손익과 순이익

- 영업외손실은 약 32조6,250억원임. 환율 하락에 따른 외환 관련 손실 약 11조6,330억원과 투자자산 평가손실 약 22조9,200억원 등이 반영됨.

- 세전이익은 약 50조7,080억원, 당기순이익은 39조7,756억원임. 순이익률은 38% 기록함.

- 순이익은 전년동기대비 216% 증가했으나 전분기 대비 58% 감소함. ‘26년 2분기에는 대규모 투자자산 관련 이익이 반영됐던 만큼, 순이익 변동과 본업의 영업이익 성장을 구분해 볼 필요 있음.

⑤ 재무와 현금흐름

- ‘26년 3분기 말 현금성자산은 약 114조4,600억원으로 전분기 말보다 약 26조5,020억원 증가함. 차입금은 약 15조8,000억원으로 약 2조7,870억원 감소함.

- 이에 따라 순현금은 약 98조6,600억원으로 확대됨. 차입금비율은 5%, 순차입금비율은 마이너스 32%로 재무 여력이 강화됨.

- ‘26년 3분기 영업활동현금흐름은 약 54조7,810억원임. 유형자산 취득은 약 12조6,700억원이며, 장기운용상품 증가 등을 포함한 투자활동 현금유출은 약 42조8,920억원임.

- 회사가 제시한 현금성자산 지표에는 단기금융상품 등이 포함되므로 재무제표의 현금·현금성자산 단일 계정과 구분할 필요 있음.

2분기 전망과 3분기 실제 결과 비교

① DRAM 출하 전망은 대체로 부합

- ‘26년 2분기 IR Book에서는 서버용 제품 중심으로 대응해 ‘26년 3분기 DRAM 출하량이 전분기 대비 약 10% 증가할 것으로 전망했음.

- 실제 ‘26년 3분기 출하량도 약 10% 증가해 전망에 대체로 부합함. 서버 DDR5 판매량 증가와 HBM4 공급 확대가 계획을 뒷받침함.

- HBM4는 2분기부터 양산 출하를 시작해 하반기 생산을 본격 확대한다는 계획이었으며, 실제 3분기에 양산·출하 확대가 진행됨.

② NAND 출하는 전망보다 약했으나 가격 상승 지속

- ‘26년 2분기 IR Book에서는 ‘26년 3분기 NAND 출하량이 한자릿수 초반 증가할 것으로 예상했음. 실제로는 고부가 제품 중심의 판매 조정으로 소폭 감소해 물량 측면에서 전망을 밑돎.

- 다만 321단 제품과 eSSD 확대 방향은 유지됐으며, ASP가 20% 중반 상승함. 출하량만으로는 드러나지 않는 가격·제품 구성의 개선 효과가 있었음.

- 두 분기 IR Book 모두 321단 비중을 ‘26년 말 국내 생산능력의 절반 수준으로 확대하는 방향을 제시함. 3분기 자료에서는 ‘26년 4분기 50% 이상으로 표현이 구체화됨.

③ 장기계약과 주주환원 계획의 구체화

- ‘26년 2분기 IR Book에서는 핵심 고객을 포함한 10여개 고객과 장기계약 협상을 마무리하고 추가 논의를 진행 중이라고 밝혔음.

- ‘26년 3분기에는 계약 체결 고객이 14곳으로 확대됐으며, 확보 물량이 ‘27~‘28년 전체 생산능력의 50% 이상이라는 구체적인 규모를 제시함.

- 2분기 자료의 추가 주주환원 검토는 3분기에 연간 약 100조원 환원, 특별배당과 분기별 자사주 매입·소각 계획으로 구체화됨.

④ 투자계획의 연도별 구분

- ‘26년 2분기 IR Book에서는 ‘26년 투자 규모를 40조원 후반으로 예상했으며, M15X 양산 일정 조기화와 ‘27년 초 용인 1기 팹 공급능력 확대를 준비한다고 밝혔음.

- ‘26년 3분기에는 M15X의 ‘26년 말 최대 생산능력 도달 목표를 제시하고, ‘27년 투자가 ‘26년보다 상당히 증가할 것으로 전망함.

- ‘26년 투자 가이던스와 ‘27년 투자 확대 전망은 대상 연도가 다르므로, 이를 동일 연도 투자계획의 증액으로 해석해서는 안 됨.

주요 사업의 내용

① HBM: HBM4 주력화와 차세대 제품 준비

- HBM4 12단 제품은 주요 고객과 협의한 일정에 맞춰 출하 중임. M15X 가동 확대를 가속해 ‘26년 말 최대 생산능력에 도달할 계획임.

- ‘26년 4분기에는 HBM4가 전체 HBM 출하량과 매출에서 모두 HBM3E를 넘어 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 예상함.

- ‘27년 HBM 물량·가격 등 주요 거래조건 협의를 마무리했으며, HBM4의 높아진 제품 가치를 반영했다고 밝힘. HBM과 일반 DRAM 간 수익성 격차는 유의미하게 축소될 것으로 전망함.

- 차세대 HBM4E는 ‘26년 2분기 샘플 공급을 완료했으며, 고객 일정에 맞춰 개발·평가를 진행 중임. 고객별 시스템과 작업 특성에 최적화한 커스텀 HBM 프로젝트도 추진하고 있음.

② 일반 DRAM: 선단 공정과 서버용 비중 확대

- 1c나노 공정 기반 서버용 제품 비중을 빠르게 높이고 있음. DDR5와 AI 서버용 LPDDR 기반 SOCAMM 판매를 확대해 고부가 서버 제품 중심의 포트폴리오를 강화할 계획임.

- 기존 미세화 기술의 활용도를 높이면서 4F²와 3D DRAM 등 차세대 구조도 단계적으로 준비하고 있음. 기술 구현뿐 아니라 수율·신뢰성·원가 및 고객 평가를 고려해 적용 시점을 결정할 방침임.

③ NAND: eSSD에서 AI 메모리 계층으로 역할 확장

- 321단 기반 고성능·고용량 eSSD 공급을 확대하고 있음. AI 추론에서 증가하는 KV 캐시를 계층적으로 저장·재사용하는 수요에 대응할 계획임.

- 중장기적으로는 HBF와 시스템 최적화 기술을 통해 NAND를 AI 서비스의 처리량과 경제성을 높이는 솔루션으로 발전시키는 방향임.

④ 장기공급계약 구조

- 글로벌 대형 클라우드서비스 기업인 CSP를 포함해 주요 고객 14곳과 LTA를 체결함. 통상 계약기간은 5년이며, 일부 고객과는 기간 연장도 논의 중임.

- 가격은 고객·제품별 차이가 있으나 기본적으로 합의한 가격 범위 안에서 시장 상황을 반영하는 구조임.

- 예치금 등 실제 이행을 뒷받침하는 장치를 포함함. 안정적인 수익 기반을 확보하는 동시에 시장가격과 제품 가치 상승을 반영할 수 있도록 설계했다고 밝힘.

- 확정된 LTA 물량은 ‘27~‘28년 전체 생산능력의 50% 이상임. 협의 중인 수요까지 포함한 판매 가시성과 체결 완료된 계약 물량은 구분해야 함.

시장 및 향후 전망

① AI 수요: 투자 성과와 참여 주체 확대

- 소프트웨어 개발·고객 대응·검색 등에서 AI가 생산성 향상과 신규 매출로 연결되면서 사용량 증가가 인프라 투자 확대를 이끄는 선순환을 예상함.

- 시장조사기관 전망을 인용해 ‘27년 글로벌 CSP 설비투자는 전년 대비 60% 이상, 전력 확보량은 100% 이상 증가할 것으로 제시함.

- 글로벌 AI 데이터센터 인프라 시장은 ‘30년까지 연평균 40% 성장할 것으로 전망함. 초기 소수 빅테크 중심에서 일반 기업·국가 단위·온프레미스 투자로 참여 주체가 확대되고 있음.

- 단기적으로 기업용·개인용 AI가 성장을 주도하고, 중장기적으로 자율주행·로보틱스 등 피지컬 AI가 수요 범위를 넓힐 것으로 예상함.

② 수급: 공급 제약이 시장 성장의 변수

- PC·모바일은 메모리 가격 상승과 공급 부족에 따른 출하 감소 가능성이 있으나, AI 인프라 수요 증가가 이를 상쇄할 것으로 전망함.

- 선단 공정의 난도 상승과 신규 팹 건설에 필요한 시간 등을 고려하면 공급이 고객 요구를 충분히 충족하기 어려운 환경이 이어질 것으로 예상함.

- 회사는 수요 우위의 수급 환경이 ‘30년까지 지속될 가능성을 제시함. 이는 회사의 중장기 전망이며 확정된 시장 결과는 아님.

- 공급 여건을 고려한 ‘27년 실현 가능 수요 증가율은 DRAM 20% 중반, NAND 10% 후반으로 전망함. 잠재적인 고객 요청량 전체와 실제 공급 가능한 시장 성장률을 구분한 표현임.

③ ‘26년 4분기 출하 계획

- DRAM 출하량은 전분기 대비 20% 중반 증가를 계획함. 1c나노 공정 확대와 M15X 가동 증가, HBM4 생산 확대가 공급 증가를 뒷받침할 예정임.

- NAND 출하량은 솔리다임 합산 기준 한자릿수 중반 증가를 계획함. 321단 제품과 eSSD 판매를 확대할 방침임.

- 전체 매출·영업이익의 구체적인 ‘26년 4분기 가이던스는 제시하지 않음. 출하 계획과 ASP 변화를 함께 봐야 실제 손익 방향을 판단할 수 있음.

④ ‘27년 투자와 유연한 공급 운영

- ‘27년에는 선단 공정 확대와 용인 1기 팹 가동을 위한 장비투자, 국내외 인프라 투자가 본격화되면서 투자 규모가 상당히 증가할 전망임.

- 고객과 확보한 중장기 수요 가시성, 제품 경쟁력, 수익성 및 투자 효율을 종합적으로 고려해 규모와 집행 시점을 결정할 계획임.

- 기반 인프라는 선제적으로 준비하되 장비 반입과 양산 확대는 실제 수요에 맞춰 조정하는 방식임.

솔리다임과 주주환원

① 솔리다임 상장 검토 중단

- 솔리다임은 생산시설 확충 등 성장투자 재원을 마련하기 위해 외부 자본 활용을 검토해 왔음. IPO는 모회사의 투자 부담을 줄이고 주주환원 여력을 확대할 수 있는 방안 중 하나였음.

- 다만 금융시장 변동성과 반도체 업계 주가 조정을 고려하면 현시점에서 당초 기대한 효과를 충분히 얻기 어렵다고 판단함. 이에 프리IPO와 IPO 검토를 중단하기로 결정함.

- AI 데이터센터 스토리지 경쟁력 강화와 성장투자는 이어갈 방침임. 향후 재원 조달은 솔리다임과 SK하이닉스의 기업가치·주주가치에 부합하는 방향으로 추진할 계획임.

② ‘26년 연간 주주환원 방향

- ‘26년 회계연도 기준 약 100조원의 주주환원을 추진함. 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상을 제시함.

- 자사주 계획에는 ‘26년 8월 발표한 40조원이 포함됨. 해당 매입은 컨퍼런스콜 직전 주에 완료했으며 곧 소각할 예정이라고 밝힘.

- 잉여현금흐름인 FCF의 50% 이상을 환원한다는 정책을 이행할 방침임. 본업 성과뿐 아니라 전략적 투자에서 실현한 성과도 환원 재원으로 활용함.

③ ‘26년 3분기 배당과 자사주 매입

- 이사회는 현금배당 약 14조원과 자사주 매입 약 20조원을 결의함.

- 주당 배당금은 20,000원으로, 실적 개선을 반영한 10,000원과 키옥시아 투자 성과에 따른 특별배당 10,000원으로 구성됨.

- 키옥시아 투자수익의 대부분을 특별배당으로 환원할 계획임. 일부는 이번 분기에 먼저 지급하고, 나머지는 ‘26년 회계연도 결산 확정 후 결산배당에 포함할 예정임.

- 배당기준일은 ‘26년 11월 30일이며, 이사회가 정한 지급 일정에 따라 ‘26년 12월 지급을 예정함.

- 이번 자사주 매입 20조원 중 주주환원 목적 약 10조원은 전량 소각할 계획임. 임직원 보상 목적 약 10조원은 연간 주주환원 규모에 포함하지 않음.

- 따라서 이번에 발표한 배당과 자사주 매입 중 주주환원으로 분류한 금액은 약 24조원임. 임직원 보상분은 향후 보상 규모 확정에 따라 달라질 수 있음.

④ 지속적인 환원 방식

- 현금배당으로 경영 성과를 직접 공유하고 자사주 소각으로 주당 가치를 높이는 방식을 균형 있게 활용할 계획임.

- 자사주 매입은 매 분기 이어갈 예정이며, 규모는 주가·시장 상황·현금흐름 등을 고려해 이사회에서 결정할 방침임.

Q&A

- 고객들이 개별 프로젝트의 실행 가능성과 수익성을 점검하면서 투자 시점과 속도를 구체화하는 과정으로 보고 있음. 이를 전체적인 수요 약화로 판단하지는 않음.

- 첫 번째 근거는 AI 투자가 실제 서비스 활용과 사업 성과로 연결되고 있다는 점임. 주요 하이퍼스케일러의 클라우드 매출이 전년 대비 약 30~80% 성장했고, 상당 부분이 AI 확대에 기인한다고 평가함.

- 기업용 AI 장기계약 증가, 클라우드 수주잔고의 약 2~5배 확대, 유료 사용자 증가 등을 고객 성과의 근거로 제시함. 이는 회사가 고객들의 공개 실적 등을 바탕으로 제시한 시장 평가임.

- 고객의 매출·현금흐름 개선으로 투자 부담이 안정화될 것으로 예상함. 여러 지역에 나눠 구축하는 방식, 전력 확보가 쉬운 중소형 데이터센터, 자가발전과 냉각 기술 개선도 제약 완화에 기여할 것으로 봄.

- 두 번째 근거는 투자 주체의 다변화임. 빅테크 외에 일반 기업의 자체 인프라, 소버린 AI, 온프레미스 수요가 확대돼 특정 기업의 투자 조정을 다른 분야 수요가 보완할 수 있는 구조로 변화하고 있음.

- 서로 다른 동기와 재원을 가진 투자자가 참여하면서 전체 수요가 개별 기업의 재무 여력에 좌우되는 정도가 낮아질 것으로 평가함.

Q2) 전체 주주환원에서 현금배당과 자사주 매입·소각 비중을 나누는 기준은 무엇인지?

- 현금배당은 경영 성과를 직접 공유하는 수단으로, 과거 배당수익률과 글로벌 성장기업의 배당 수준, 적정 보유 현금을 고려해 지속 가능한 수준으로 결정함.

- 유의미한 투자수익이 발생하면 특별배당으로 추가 공유할 계획임. 키옥시아 투자 성과는 대부분 특별배당으로 돌려주되, ‘26년 3분기에 일부를 먼저 지급하고 최종 결산 후 나머지를 지급할 예정임.

- 전체 환원 규모에서 현금배당을 제외한 부분은 자사주 매입·소각에 배정함. 현재 주가가 창출 이익과 현금흐름을 충분히 반영하지 못한다고 판단해 주당 가치를 높이는 수단으로 활용함.

- 연간 계획 내에서 분기별 매입을 지속하고, 구체적인 규모는 주가·가치평가·현금흐름 등을 고려해 결정할 방침임.

Q3) ‘27~‘28년 생산능력의 50% 이상을 LTA로 확보했다는 점을 중장기 실적과 추가 성장 여력 측면에서 어떻게 봐야 하는지?

- 확정 LTA와 고객들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 ‘29년까지 향후 3년간 DRAM·HBM 물량이 사실상 모두 판매될 것으로 보고 있다고 밝힘.

- 협의 중인 수요도 구체적인 구매계획에 기반해 실현 가능성이 높다고 평가함. 다만 ‘29년까지의 전량이 모두 확정 계약으로 체결됐다는 의미는 아니며, 확정 LTA와 협의 수요를 합친 회사의 판단임.

- 현재 LTA 확정 물량은 ‘27~‘28년 전체 생산능력의 50% 이상이며, 중장기적으로도 유사한 비중을 운영할 계획임.

- LTA 밖의 생산능력은 시장 상황과 차세대 제품 수요에 유연하게 대응하는 데 활용할 방침임. 안정적인 수익 기반과 추가 사업 기회를 함께 확보하는 구조임.

Q4) 생산거점과 투자가 확대되는 가운데 수요가 예상보다 약해질 경우 과잉생산 위험을 어떻게 관리할 계획인지?

- 투자 증가가 공급 증가와 같은 비율로 연결되는 것은 아니라고 밝힘. HBM 등 고성능 제품 비중과 공정 복잡도가 높아져 필요한 생산자원은 늘지만, 미세화를 통한 생산량 확대에는 제약이 커지고 있음.

- 현재 투자는 단순 증설뿐 아니라 기술 전환과 고부가 제품 확대에 필요한 생산기반 확보도 포함함.

- 용인 클러스터와 M17 등은 건물 골조 건설을 앞당기되 클린룸은 단계별로 개방할 계획임. 인프라는 먼저 준비하고 실제 공급과 연결되는 장비·양산 확대는 수요에 맞춰 조정함.

- 고객의 설비투자 발표나 수요 전망만 보지 않고 재무건전성·자금조달 여력·공급망 준비 상태도 점검해 투자계획에 반영함.

- 중장기 순현금 목표와 적정 현금을 고려해 재무 여력을 유지할 방침임. 예상과 다른 상황이 발생하면 투자 집행·생산계획·자원 배분을 유연하게 조정해 위험을 관리할 계획임.

Q5) HBM4 공급과 수율은 어떠하며, HBM4E·커스텀 HBM 준비는 어떻게 진행되고 있는지?

- HBM4 양산은 차질 없이 진행 중이며, ‘26년 4분기에는 출하량과 매출 모두 HBM3E를 넘어설 것으로 예상함.

- 전공정과 후공정 수율 모두 업계 최상위 수준을 유지한다고 밝힘. 후공정 수율은 범프·적층·KGSD 테스트 등 개별 단계가 아니라 전체 공정 기준이라는 점을 강조함.

- HBM4 수율은 계획을 웃돌아 목표를 상향했으며, HBM3E도 당초 성숙 수율 목표를 초과 달성했다고 밝힘. 현재는 높은 고객 수요에 대응하기 위한 생산성 극대화에 집중하고 있음.

- HBM4E는 ‘26년 2분기 샘플 공급을 완료했으며 고객 일정에 맞춰 개발·평가를 진행 중임. 원문의 차세대 제품명 인식 오류는 2분기 IR Book의 로드맵과 대조해 교정함.

- 표준 HBM의 안정적 공급과 함께 고객별 시스템·워크로드에 맞춘 커스텀 HBM의 중요성이 커질 것으로 보고 주요 고객과 프로젝트를 추진 중임.

- 주요 고객의 우선 공급사로서 검증된 성능과 양산 역량을 다음 세대에도 이어갈 계획임.

Q6) 일부 고객의 HBM 적층 단수 하향 가능성이 출하량과 수익성에 어떤 영향을 미치는지?

- 공급 부족 상황에서 제한된 물량으로 더 많은 AI 가속기·시스템을 구축하려는 고객 전략으로 보고 있음. 적층 단수를 낮춰 동일 비트 물량으로 확보할 수 있는 큐브 수를 늘리려는 취지라는 판단임.

- HBM4 12단에서 HBM4E 8단으로 바뀌더라도 다이당 용량 증가가 단수 감소 영향을 상당 부분 보완할 수 있다고 밝힘.

- 이러한 가능성을 반영해도 중장기 HBM 수요 전망에는 변화가 없음. 현재 고객 요청량은 공급 가능한 물량의 두 배를 넘는다고 밝힘.

- 같은 비트 물량을 낮은 단수로 공급하면 큐브 수와 베이스다이·후공정 소요가 증가함. 이를 생산·공급계획에 반영했으며 출하계획과 공급 일정은 차질 없이 추진할 예정임.

- 수익성은 단수뿐 아니라 거래조건·제품 구성·수율·후공정 생산성·원가가 함께 결정함. ‘27년에는 HBM4 비중과 가격, 수율 및 원가 경쟁력 개선으로 매출·이익이 크게 성장하고 수익성도 개선될 것으로 전망함.

- 과거 메모리 사이클의 최고 수준을 웃도는 수익성이 지속될 수 있을 것으로 기대함. 이는 회사의 전망이며 구체적인 이익률 목표는 제시하지 않음.

Q7) 차세대 4F² DRAM 준비 상황과 장기 기술 경쟁력 확보 방향은 무엇인지?

- 4F²는 기존 6F²보다 셀 면적을 줄여 집적도를 높이는 기술임. 업체별 미세화 여력·공정 환경·원가 구조가 달라 적용 시점과 전략도 달라질 수 있음.

- 현재는 안정성과 원가 경쟁력이 검증된 6F² 플랫폼을 최대한 활용하면서, 이후 4F² 또는 3D DRAM으로 전환하는 기술 개발을 진행 중임.

- EUV 기반 미세화와 공정 혁신으로 기존 6F² 구조를 추가 확장할 기술적 여력을 확보했다고 밝힘.

- 새로운 구조의 상용화에는 성능 외에 수율·신뢰성·원가, 제품 설계와 고객 평가까지 필요함. 기술 구현 시점과 실제 제품 적용 시점을 구분할 필요가 있다는 입장임.

- 기존 구조의 극한 미세화부터 4F²·3D DRAM까지 단계별 로드맵을 준비하고, 완성도와 경제성을 확보하는 시점에 적합한 제품에 적용할 계획임.

Q8) KV 캐시 계층화가 NAND 수요에 미치는 영향과 대응 기술은 무엇인지?

- 에이전틱 AI와 긴 문맥 처리 확대로 KV 캐시가 증가하면서 이를 모두 HBM·DRAM에 저장하기에는 용량과 비용의 한계가 있음.

- 접근 빈도에 따라 HBM·DRAM·SSD에 나누어 저장하는 계층형 구조가 중요해지고 있으며, NAND에는 추론 문맥을 보관·재사용하는 신규 수요 기회가 될 것으로 기대함.

- SSD는 일부 AI 시스템에서 이미 KV 캐시 오프로드에 활용되고 있음. 향후 여러 서버와 GPU가 대규모 캐시를 공유하는 문맥 메모리 계층으로 역할이 확대될 것으로 전망함.

- SALT-KV는 각 캐시의 재사용 가치와 저장비용을 판단해 HBM·DRAM·SSD 간 데이터 배치를 최적화하는 소프트웨어 기술임.

- CMM-Hybrid는 전체 KV 캐시를 SSD에 저장하면서 향후 필요할 가능성이 높은 데이터를 예측해 DRAM으로 미리 가져오는 CXL 기반 하이브리드 메모리 기술임.

- 실제 AI 워크로드 기반 시연으로 eSSD의 적용 영역과 요구 성능을 구체화하고, 고객·플랫폼 파트너의 구조에 채택될 기반을 마련하고 있음.

- 중장기적으로는 NAND의 대용량·비용 효율성과 높은 대역폭을 결합한 HBF를 통해 HBM과 SSD 사이의 새로운 계층에도 대응할 계획임.

경영진 마무리 발언

① 장기계약을 통한 사업 구조 변화

- 6개 분기 연속 최대 실적을 경신하고 있으나, 단순 실적보다 이를 뒷받침하는 사업 환경의 변화에 주목하고 있다고 밝힘.

- 기술 경쟁력과 고객 신뢰가 장기계약으로 연결되면서 수요 가시성과 안정적 수익 기반이 강화되고 있음. 과거와 다른 성장 가능성이 구체적인 사업 구조로 나타나는 과정이라고 평가함.

② 차세대 경쟁력과 성과 공유

- 현재 HBM·메모리 경쟁력을 차세대 제품으로 이어가고, 고객이 미래를 준비할 때 먼저 찾는 파트너가 될 계획임.

- 성장과 투자 성과가 커질수록 주주와 나누는 결실도 확대해야 한다는 원칙을 재확인함. 지속적인 실적 창출과 환원을 통해 미래 성장에 대한 신뢰를 높일 방침임.