ISC(095340) 3Q26 AI 공급 확대와 증설로 성장 가속

회사의 개요

- ISC는 반도체 테스트 소켓을 중심으로 테스트 장비·소재와 관련 솔루션을 공급하는 기업임. 러버 소켓과 포고 소켓을 모두 생산하며, 고객사의 연구개발 단계부터 최종 테스트인 FT와 시스템 레벨 테스트인 SLT 등 양산 단계까지 대응하고 있음.

- 데이터센터의 GPU·CPU·ASIC, 모바일 AP, 메모리 등을 주요 공급 대상으로 하고 있음. AI 데이터센터와 모바일 양산 테스트를 중심으로 사업을 확대하는 동시에 로보틱스·자동차 등 피지컬 AI 영역으로 고객 기반을 넓히고 있음.

주요 사업의 내용

① 데이터센터: CPU·ASIC 공급 확대

- ‘26년 3분기 데이터센터 전체 매출은 552억원으로 전년동기대비 25% 증가했으며, 전분기와 유사한 수준 기록함. 전체 매출에서 차지하는 비중은 77%임.

- 이 가운데 AI 데이터센터 매출은 530억원으로 전년동기대비 39%, 전분기 대비 11% 증가함. AI 데이터센터 매출이 처음으로 분기 500억원을 넘어섰으며, 기존 주력인 AI GPU에 더해 CPU와 ASIC으로 공급 범위가 확대됨.

- 북미 특정 CPU 고객사 내 CPU용 테스트 소켓 점유율은 100%를 확보했다고 밝힘. 해당 수치는 특정 고객사 내 점유율이며, 전체 CPU 테스트 소켓 시장 점유율을 의미하지 않음.

- 세계 최초 모듈형 소켓으로 제시한 WiDER-Max를 출시했으며, 북미 ASIC 고객사의 초도 양산 물량을 수주함. ‘27년에는 해당 제품이 전사 매출의 약 10%를 차지할 것으로 전망함.

- ASIC 부문에서는 북미 고객사의 개발 프로젝트가 양산으로 전환되기 시작했으며, 글로벌 빅테크 기업의 ASIC 양산 테스트 시장에서도 점유율을 확대하고 있음. GPU 부문에서는 차세대 제품의 SLT 수주가 증가함.

② 모바일: 연구개발에서 양산 테스트로 확장

- ‘26년 3분기 모바일 매출은 124억원으로 전년동기대비 8%, 전분기 대비 15% 감소함. 다만 신규 양산 테스트 수주가 확대됐으며, 관련 수주의 상당 부분은 ‘26년 4분기 매출로 반영될 예정임.

- 북미 고객사의 공급망 다변화 기조에 따라 기존 연구개발 중심 공급이 양산 테스트로 확장되고 있음. 2나노·WMCM 기반 플래그십 스마트폰 AP용 SLT 소켓 수주가 본격화됐다고 밝힘.

- 북미 모바일 고객사 내 점유율은 기존 20%에서 40%로 확대됐다고 밝힘. ‘27년 상반기 공급 물량까지 확보했으며, ‘26년 4분기와 ‘27년 실적에 기여할 것으로 기대함.

- 향후 FT·SLT 소켓 공급을 확대하고 온디바이스 AI용 연구개발 테스트 수요에 대응할 계획임. 북미 고객사의 신규 플래그십과 폴더블 모델 관련 수주도 증가하고 있음.

③ 메모리: 레거시 수익성 개선과 AI 제품 확대

- ‘26년 3분기 메모리 매출은 107억원으로 전년동기대비 20%, 전분기 대비 33% 감소함. 다만 레거시 메모리 제품의 단가 인상으로 수익성은 개선됐다고 밝힘.

- 레거시 메모리는 ‘26년 상반기에 이어 하반기에도 단가 인상을 진행했으며, ‘26년 4분기 수주 물량부터 추가 인상분을 적용하고 있음.

- AI 메모리에서는 HBM4E 다이 레벨 테스트와 SOCAMM2 양산 테스트 관련 수주가 증가함. 테스트 소켓뿐 아니라 테스트 장비도 함께 수주했으며, 관련 물량은 ‘26년 4분기와 ‘27년 성장에 기여할 것으로 전망함.

- ‘26년 AI 메모리 매출은 약 300억원으로 전년 대비 약 200% 증가할 것으로 전망함. 고객사 범위도 확대하고 있으며, ‘26년 4분기에는 AI 메모리 분기 최대 매출을 기대함.

④ 장비·소재와 피지컬 AI

- 장비·소재 사업은 주요 고객사의 용인 반도체 클러스터 투자 일정에 맞춰 ‘26년 9월부터 공급을 시작함. 향후 생산라인 구축과 가동 일정에 따라 공급 규모를 단계적으로 확대할 계획임.

- 로보틱스와 자동차 분야에서 신규 고객사를 확보함. ‘26년 3분기 자동차 매출은 30억원으로 전년동기대비 100%, 전분기 대비 200% 증가했으며, 로보틱스 매출은 12억원 기록함.

- AI 매출 분류상 피지컬 AI 매출은 22억원으로 전분기 10억원보다 120% 증가함. 사용처별 매출과 AI 여부에 따른 매출은 서로 다른 분류 기준임.

실적 리뷰

① ‘26년 3분기 연결 실적

- 매출액 718억원, 영업이익 218억원, 당기순이익 149억원 기록함. 전년동기대비 매출은 11%, 영업이익은 25% 증가했으며, 순이익은 8% 감소함.

- 전분기 대비 매출은 2% 감소했으나 영업이익은 2% 증가함. 순이익은 23% 감소했으며, 영업이익률은 30% 기록함. 환율 하락에도 고부가 제품 비중 확대가 수익성을 뒷받침함.

- 매출총이익은 362억원으로 전년동기대비 31%, 전분기 대비 6% 증가함. EBITDA는 248억원으로 전년동기대비 25%, 전분기 대비 2% 증가함.

② AI·비메모리 중심의 매출 구성 강화

- AI 매출은 626억원으로 전년동기대비 46%, 전분기 대비 4% 증가함. 전체 매출에서 차지하는 비중은 87%로 전년동기 67%보다 20%p 상승함.

- 세부적으로 AI 데이터센터 530억원, AI 메모리 44억원, 온디바이스 AI 30억원, 피지컬 AI 22억원 기록함. AI 메모리는 전분기 대비 26%, 온디바이스 AI는 44% 감소했으나 AI 데이터센터와 피지컬 AI가 증가함.

- 비AI 매출은 92억원으로 전년동기대비 57%, 전분기 대비 28% 감소함. 전체 사업에서 AI 관련 제품이 차지하는 비중이 빠르게 높아지고 있음.

- 비메모리 매출은 611억원으로 전년동기대비 19%, 전분기 대비 7% 증가함. 전체 매출의 85%를 차지하며, 데이터센터 GPU·CPU·ASIC 공급 확대가 성장을 이끎.

③ 시장 기대치 하회 원인과 이월 물량

- ‘26년 3분기 CPU·ASIC·메모리·GPU 등에서 대규모 수주를 확보했으나, 소켓 후공정의 생산능력 제약으로 일부 납품과 매출 인식이 지연됨.

- 주요 병목은 조립보다 후가공·검사·출하 단계에서 발생함. 특히 인력 투입 비중이 높은 검사와 후가공 처리에서 공급 제약이 나타났다고 밝힘.

- 이월 매출은 약 110억원이며, 베트남 Fab1 증설 라인이 ‘26년 10월부터 본격 가동되면서 전액 반영됐다고 밝힘. 질의응답에서는 ‘26년 10월 첫째·둘째 주에 관련 이월 물량을 해소했다고 언급함.

- 매출의 약 95%가 달러 결제인 가운데 ‘26년 8~9월 달러 가치 하락으로 영업이익에 약 50억원의 부정적 영향이 발생했다고 밝힘.

- 향후 생산·납기 관리를 강화해 확보한 수주가 적기에 매출로 이어지도록 할 계획임. 고부가 제품 중심으로 사업 구성을 다변화해 환율 변동에도 30% 이상의 영업이익률을 유지하는 방향임.

향후 전망

① ‘26년 4분기와 연간 실적 가이던스

- ‘26년 4분기 매출액 870~970억원, 영업이익 283~383억원을 전망함. AI 데이터센터 신제품의 양산 확대, 모바일 고객사 내 점유율 상승, 고부가 제품 비중 확대 및 단가 인상, 베트남 증설 라인 가동을 근거로 제시함.

- ‘26년 연간 가이던스는 매출액 3,000~3,100억원, 영업이익 950~1,050억원임. 연간 매출 약 3,000억원과 영업이익 약 1,000억원의 경영 목표를 유지하며, 창사 이래 최대 연간 실적을 전망함.

- 데이터센터에서는 AI GPU·CPU·ASIC의 FT·SLT 수주 증가와 WiDER-Max 공급 확대를 기대함. 모바일에서는 플래그십·폴더블 모델 양산 테스트와 신규 모바일 AP·CPU의 연구개발용 소켓 공급이 증가할 전망임.

- 메모리에서는 HBM·SOCAMM2 매출이 본격화되고, 용인 클러스터향 장비·소재 공급도 증가할 것으로 전망함.

- 투자자의 실적 가시성을 높이기 위해 이번 분기부터 다음 분기 가이던스 공시를 시작했으며, 향후에도 매 분기 이어갈 계획임.

② ‘27년 최소 30% 이상 성장 목표

- AI 수요 증가와 사업 포트폴리오 다변화를 바탕으로 ‘27년에는 전년 대비 최소 30% 이상 성장을 목표로 함. 주요 제품군에서 확보한 공급 물량과 신규 수주를 성장 기반으로 제시함.

- CPU와 모바일 AP는 주요 고객사의 요청에 따라 ‘27년 상반기 공급 물량을 확정함. 특정 CPU 고객사는 ‘27년 전체 공급 물량까지 확정했다고 밝힘.

- ASIC은 TPU 양산이 진행 중이며, 기존 연구개발 프로젝트가 ‘26년 4분기와 ‘27년 1분기부터 초도 양산으로 전환될 전망임. GPU도 북미 고객사의 신규 제품 관련 연구개발 및 양산 수주를 확보함.

- 모바일은 신규 플래그십 AP와 폴더블 관련 수주 확대를 기대함. 메모리는 HBM4E·SOCAMM2를 중심으로 고객사를 다변화할 계획임.

- 성장 목표에는 증설과 고객사 생산 일정의 변동 가능성을 반영함. 가동률을 높이고 제조 AI를 활용해 생산성과 수율을 개선하며, 수주와 가동 상황이 구체화되는 대로 전망을 업데이트할 예정임.

③ 생산능력 확충과 투자 일정

- 베트남 Fab1은 ‘26년 2분기에 증설을 완료했으며, ‘26년 10월부터 증설 라인을 본격 가동함. 해당 증설 효과는 ‘26년 4분기 공급 확대와 매출에 반영될 예정임.

- IR Book의 연간 생산능력 확대 계획은 ‘26년 200만개에서 ‘27년 300만개, ‘28년 400만개, ‘29년 최대 500만개로 확대하는 구조임.

- 컨퍼런스콜에서는 Fab1 증설 이후 가동률 100% 기준 현재 생산능력이 기존 200만개에서 245만개까지 확대됐다고 추가로 밝힘. 이를 활용해 베트남 Fab2 가동 전까지 고객 수요에 대응할 계획임.

- 베트남 Fab2는 ‘27년 2분기, 송도 Fab은 ‘28년 1분기 양산 가동을 목표로 함. 고객 수요에 맞춰 투자를 단계적으로 집행하고 신규 라인의 가동률을 관리해 투자 효율을 높일 계획임.

④ 자동화를 통한 중장기 수익성 개선

- 러버·포고 소켓을 합친 자동화율을 현재 약 45%에서 85%까지 높일 계획임. 인건비 비중이 높은 소켓 제조 특성을 고려해 검사·후가공 등 주요 공정의 자동화를 추진함.

- 자동화와 고부가 제품 확대, 단가 인상, 고객사 내 점유율 상승을 통해 중장기 이익률을 높일 계획임.

Q&A

- ‘26년 3분기 CPU·ASIC·메모리 고객사의 대규모 수주를 확보하면서 생산능력 제약이 지속됨. 고객사와 매출 시점 및 납기 일정을 조정하는 동시에 베트남 Fab1 증설 라인의 램프업 속도를 높임.

- 제조 AI 도입 초기 단계에서 추가 채용 인력의 숙련도를 높이는 데도 집중함. Fab2는 ‘26년 7~8월 부지 계약을 확정했으며, 건물을 신축하는 대신 기존 건물에 전기·클린룸·설비를 구축하는 방식으로 진행 중임.

- 소켓 제조의 주요 장비를 자체 제작하고 있어 상대적으로 빠른 증설이 가능하다고 밝힘. Fab2는 공식적으로 ‘27년 2분기 가동을 목표로 하지만, 내부적으로는 일정이 앞당겨질 가능성도 보고 있음.

- 신규 장비는 기존 대비 생산성이 30% 이상 개선됐으며, 장비당 작업 인력을 2명에서 1명으로 줄이면서 생산성을 높일 수 있도록 개발함. 제조 AI와 자동화 투자를 병행하고 있어 필요하면 증설 속도를 추가로 높일 여지가 있음.

Q2) ‘26년 4분기 이익률 상승은 영업 레버리지 외에 어떤 요인에서 발생하는지?

- 단가 인상 효과가 ‘26년 4분기부터 본격 반영됨. 메모리 주요 고객사를 대상으로 상반기와 하반기에 가격을 인상했으며, ‘26년 4분기 수주 물량부터 인상된 단가를 적용함.

- CPU 관련 평균 영업이익률은 55%를 넘는 수준이라고 밝힘. 높은 고객사 내 점유율이 가격 협상에 유리하게 작용하며, 일부 ASIC 초도 양산 프로젝트는 독점 공급해 가격 정책상 우위를 확보함.

- ‘26년 4분기와 ‘27년 성장 전망은 원·달러 환율 1,300원대를 기준으로 산정함. 이를 바탕으로 전망과 실제 환율 간 차이에서 발생하는 영향을 줄일 수 있을 것으로 기대함.

Q3) ‘26년 3분기 공급 병목의 현재 상황과 납기 정상화 전망은 어떠한지?

- 소켓 조립 이후 후가공과 검사 공정에서 병목이 발생했으며, 특히 인력 투입이 많은 공정의 제약이 컸음. Fab1 증설 라인에 제조 AI를 도입하면서 개선이 진행되고 있음.

- 이월 물량은 ‘26년 10월 첫째·둘째 주에 해소했다고 밝힘. 추가 수주잔고 중에는 ‘27년 1~2월까지 공급해야 하는 물량도 있어, ‘26년 4분기와 ‘27년 1분기 납기 관리에 집중할 계획임.

- 이월 매출이 ‘26년 3분기에 반영됐다면 시장 기대치에 부합하는 실적이 가능했을 것으로 평가함. 이번 사례를 바탕으로 공급 관리와 시장 소통을 보완할 계획임.

Q4) 기존 주요 고객사 외에 ‘27년 CPU 사업의 성장동력은 무엇인지?

- 북미 x86 기반 CPU 고객사 내 점유율 확대를 기대함. 다른 x86 고객사에서는 현재 약 60%인 점유율이 ‘27년 3분기, 빠르면 ‘27년 2분기에 100%에 도달할 가능성을 보고 있음.

- Arm 기반 CPU에서도 점유율이 빠르게 증가하고 있음. 관련 수주는 ‘26년 4분기와 ‘27년 1분기에 확대될 것으로 전망함.

Q5) ‘27년 성장 기여도가 가장 클 것으로 예상되는 제품군은 무엇인지?

- ‘25년 GPU, ‘26년 CPU에 이어 ‘27년에는 양산으로 전환되는 ASIC 프로젝트가 중요한 성장동력이 될 것으로 전망함.

- 글로벌 주요 빅테크의 자체 칩 프로젝트 중 일부에 단독 공급하고 있으며, 추가로 확보한 글로벌 빅테크 2곳의 자체 칩 프로젝트도 ‘27년 1~2분기 양산 전환을 예상함.

Q6) CPO 사업의 공급 제품과 매출 발생 일정은 어떠한지?

- CPO 관련 트랜시버와 실리콘 인터포저 분야에 제품 공급을 시작함. 고객사가 요청한 러버 기반 트랜시버 관련 솔루션을 개발 중이며, 개발용 제품 공급도 진행함.

- 실리콘 기반 인터포저 제품은 주요 CPU 고객사에 공급을 시작함. 본격적인 양산 매출에 관해서는 빠르면 ‘27년 1분기, 늦어도 ‘27년 상반기에 구체적인 내용을 제시할 수 있을 것으로 전망함.

- ‘26년 2분기에 공개한 링크엣지는 서버 랙의 커넥터 역할과 인터포저 기능을 수행할 수 있는 솔루션임. 커넥터 사업뿐 아니라 CPO 관련 수요에도 대응하고 있음.

Q7) 단가 인상의 배경과 ‘27년 제품별 가격 전망은 어떠한지?

- 비메모리는 칩 세대 전환으로 핀 수, 핀 배치, 미세 피치 등 소켓 사양이 크게 바뀌면 통상 30~50% 수준의 가격 인상이 발생함. 사양 변화가 크지 않으면 평균 15~20% 수준에서 조정하거나 기존 가격을 유지함.

- ‘26년 비메모리는 상반기에 큰 폭의 단가 인상을 진행함. 메모리는 상·하반기에 각각 인상했으며, 추가 인상도 추진하고 있음.

- ‘27년에는 ASIC 약 35~40%, CPU·GPU 약 40% 수준의 단가 인상을 전망함. WiDER-Max 등 제작 난도가 높은 제품의 비중 확대가 배경임.

- 모바일 AP는 ‘26년 대비 35% 이상 단가 인상을 계획하고 있으며, 고객사 승인을 확보했다고 밝힘. 비메모리 인상 단가는 ‘27년 1분기 수주부터 본격 적용될 것으로 예상함.

- 메모리의 ‘27년 가격은 협상 중이며, 인상 단가는 ‘27년 2분기부터 적용될 가능성을 보고 있음. 메모리 영업이익률은 현재 10% 초반에서 20% 중반까지 높이는 것을 목표로 함.

Q8) 중국 사업의 현황과 향후 성장 기회는 무엇인지?

- 기존에는 중국 비메모리 고객사에 모바일 AP와 서버용 CPU·GPU 테스트 솔루션을 주로 공급했으나, ‘26년 4분기부터 중국 메모리 고객사에도 테스트 소켓을 공급할 예정임.

- 해당 고객사와는 목표로 한 수준의 가격을 합의했으며, ‘26년 4분기와 ‘27년 1분기 매출에 반영될 것으로 전망함. 중국 메모리 사업이 ‘27년 성장에 기여할 것으로 기대함.

Q9) ‘27년 최소 30% 이상 성장 목표는 얼마나 보수적이며, 상향 여지는 있는지?

- ‘27년 전체 경영계획이 확정되기 전 제시한 개략적인 목표임. Fab2의 본격 가동 시점을 ‘27년 2분기로 보고 있으며, 증설에 필요한 시간과 인허가 지연 가능성 등을 반영함.

- 계획대로 증설이 완료되고 국내 생산시설의 인허가도 조기에 마무리되면 ‘26년 수준 또는 그 이상의 성장률도 기대할 수 있다고 밝힘. 생산능력을 조기에 확보하는 경우 40% 이상 성장도 가능할 것으로 보고 있음.

- 다만 반도체 경기에 대한 민감도와 공급능력 확대의 불확실성을 고려해 최소 30% 이상 성장 목표를 제시함. ‘27년 1월 말~2월 초 예정된 ‘26년 4분기 실적발표에서 ‘27년 1분기 및 연간 가이던스를 제시할 계획임.

Q10) 30% 이상의 가격 인상은 동일 제품 기준인지, 사양 상향에 따른 것인지?

- 주로 제품 사양 변화에 따른 가격 상승임. 칩 세대 전환과 함께 소켓 사양도 달라지면 단가가 30% 이상 상승할 수 있음.

- 소켓 사양 변화가 거의 없으면 원재료 가격과 물가 상승 등을 반영해 15~20% 수준에서 협의하거나, 기존 가격과 비슷한 수준으로 공급함. 모든 제품에 일률적으로 30% 이상 인상하는 구조는 아님.

Q11) 장기공급계약인 LTA에도 가격 상한이 없으며, ‘27년 재협상이 가능한지?

- LTA에 가격 상한은 없다고 밝힘. 고객사의 칩 세대가 바뀌면 추가 단가 인상이 가능함.

- 다만 장기 물량을 확보하는 계약인 만큼 일반 고객사보다 일정한 혜택을 제공할 필요가 있음. 큰 폭의 인상보다는 회사와 고객사가 모두 수용할 수 있는 적정 수준에서 가격을 협의할 계획임.

Q12) 기존에 제시한 LTA 관련 매출 비중과 계약 진행 상황에 변화가 있는지?

- 기존에 제시한 방향에서 큰 변화는 없으며, 오히려 확보 물량이 늘어날 가능성이 있다고 밝힘. 기존 계약 고객사 외에 다른 메모리 고객사와도 장기계약을 검토 중임.

- 시장에서 경쟁사에 점유율을 빼앗긴 것으로 인식하는 고객사로부터도 장기공급계약 제안을 받았다고 밝힘. 해당 고객사는 메모리뿐 아니라 파운드리 관련 비메모리 협업도 제안해 긍정적으로 검토하고 있음.

- 전용 양산라인을 구축하는 고객사 관련 매출은 ‘27년에 의미 있게 증가하고, 전사 매출에서 높은 비중을 차지할 것으로 전망함. 계약 검토 단계의 물량은 확정 계약과 구분할 필요 있음.

Q13) CPO 관련 제품은 테스트 소켓인지, 커넥터·인터포저 등 새로운 기능의 제품인지?

- 북미 CPO 고객사에 테스트 소켓 형태의 솔루션도 공급하고 있음. 다만 향후에는 테스트 소켓보다 트랜시버와 인터포저 관련 수요가 더 클 것으로 예상함.

- CPO는 광통신과 연결되는 구조여서 고속 신호 전송 특성이 중요하며, 고객사들이 실리콘 기반 제품을 선호하는 경향이 있다고 밝힘. 현재도 관련 수주가 테스트 소켓보다 많아, 트랜시버·인터포저 분야에서 더 큰 매출을 기대하고 있음.

Q14) 일부 차세대 GPU 출시 지연 등 고객 수요 측면의 변화도 ‘26년 3분기 실적에 영향을 미쳤는지?

- 현재까지 전반적인 수요 변화는 없으며, 실적 하회의 가장 큰 원인은 회사 내부의 공급 병목이라고 밝힘.

- 일부 고객사의 제품 출시 지연은 있었으나, 기존 납품분은 고객사와 협의해 매출로 인식함. 설계 변경으로 소켓을 바꿔야 하는 부분은 추가 매출 기회가 될 수 있으며, 관련 변경 물량은 ‘26년 4분기 매출에 반영될 것으로 예상함.

- 검사·후가공·출하 지연이 매출 인식에 영향을 준 핵심 요인이었으며, 고객사 신제품 출시 지연이 직접적인 주원인은 아니라고 밝힘.

Q15) 모바일 사업의 ‘26년 연간 30% 성장 전망은 ‘26년 4분기 큰 폭의 매출 증가를 의미하는지?

- 현재 고객사와 합의한 공급 기준으로 ‘26년 모바일 매출이 30% 이상 성장할 것으로 전망함. 일부 물량이 ‘27년 1월로 넘어가더라도 ‘26년 모바일 사업의 성장이 두드러질 것으로 기대함.

- 과거 모바일 분기 매출이 200억원을 넘었던 사례를 언급하며, ‘26년 4분기에도 좋은 실적을 기대한다고 밝힘. 특히 경쟁사의 점유율을 확보했다는 점을 긍정적으로 평가함.

- 포고 소켓에 대한 고객 만족도가 높아지면서 점유율이 확대됐으며, 고객사에서 일부 프로젝트를 러버 소켓으로 전환하는 방안도 제안해 함께 진행 중임. 모바일은 ‘27년 성장에서도 중요한 역할을 할 것으로 전망함.

Q16) 중장기 영업이익률 목표와 달성 시점은 어떻게 보고 있는지?

- 중장기적으로 소켓 사업 영업이익률 50% 이상, 전사 영업이익률 40% 이상에서 최대 50% 수준을 목표로 함. ‘27년보다는 ‘28년 전후를 목표 시점으로 보고 있음.

- 현재 러버 소켓 영업이익률은 40%를 넘고, 러버·포고를 합친 소켓 사업도 약 40%의 영업이익률을 유지한다고 밝힘. 고부가 제품 비중 확대와 고객사 내 점유율 상승으로 수익성을 높일 계획임.

- ‘29~‘30년을 목표로 소켓 매출을 크게 확대하는 중장기 방향도 제시함. 다만 원문의 해당 매출 목표 금액은 음성인식 오류가 있어 정확한 범위를 확정하기 어려움. 7,000억원 수준을 언급한 부분은 확인되나, 하단 금액은 추가 확인이 필요함.

Q17) 자동화율을 45%에서 85%로 높이는 일정과 인건비 절감 효과는 어느 정도인지?

- 러버 소켓은 약 16개, 포고 소켓은 약 9개 공정으로 구성됨. 현재 자동화율은 러버 약 60%, 포고 약 30%이며, 두 제품군을 합친 평균은 약 45%임.

- 러버와 포고 모두 조립을 제외한 공정을 자동화하는 방향임. 인력 배치가 많은 검사와 후가공 공정의 개선 효과가 클 것으로 보고 있음.

- 예시로 검사 공정에 30명이 투입되던 경우 자동화 이후 운영 인력을 2명까지 줄일 수 있다고 밝힘. 이는 특정 공정의 사례이며, 전사 인력이 같은 비율로 감소한다는 의미는 아님.

- 내부 시뮬레이션에서는 제조원가의 약 30%인 인건비 비중이 자동화율 약 80% 달성 시 10% 초반까지 낮아질 수 있다고 봄. 해당 수치는 자동화 효과에 대한 내부 추정임.

- 베트남 Fab1 증설 라인은 자동화 장비가 이미 투입됐으며, 기존 라인도 장비를 교체 중임. Fab1 자동화는 ‘27년 2월까지 마무리할 계획임.

- Fab2와 송도 Fab은 양산 가동 시점에 맞춰 자동화를 완료할 예정임. 한국과 베트남 전체로는 ‘28년 1분기까지 완료하는 일정이며, 가능하면 ‘27년 12월경 마무리할 것으로 예상함.

Q18) 메모리 업황 개선에도 ‘26년 3분기 매출이 감소한 가운데, ‘26년 4분기와 ‘27년 메모리 사업은 어떻게 전망하는지?

- ‘25년 메모리 매출은 약 380억원이었으며, ‘26년 연간은 약 640억원을 전망함. DRAM과 모바일 DRAM 수요가 상대적으로 많고, NAND의 기여는 작은 편이라고 밝힘.

- ‘26년 4분기에는 HBM과 SOCAMM 관련 매출이 120억원 이상 발생할 것으로 예상함. HBM·SOCAMM 수주가 하반기부터 증가하면서 메모리 사업 성장에 기여할 전망임.

- 레거시는 검사 물량이 상대적으로 많지 않고 단가도 높지 않았음. ‘27년에는 메모리 매출이 ‘26년과 비슷하거나 소폭 증가하는 가운데, 제품 구성이 AI 메모리 중심으로 달라질 것으로 예상함.

- DDR6·LPDDR6 등 차세대 제품이 본격화되기 전까지 HBM·SOCAMM 관련 매출의 중요도가 높아질 것으로 봄. 고객사와 협의 중인 프로젝트도 해당 분야에 집중돼 있음.

- ‘27년에는 물량보다 제품 구성과 단가 개선에 따른 수익성 향상을 기대함. 메모리 부문의 외형 성장률과 이익 개선 폭이 서로 다르게 나타날 수 있다는 관점임.

경영진 마무리 발언

① 공급 관리 보완과 실적 개선 의지

- ‘26년 3분기 실적이 시장 기대치를 밑돈 점을 무겁게 받아들이고 있다고 밝힘. 특히 검사·출하 등 후공정 병목으로 확보한 수주를 적기에 매출로 인식하지 못한 점을 아쉬운 부분으로 평가함.

- 생산과 납기 관리를 보완하고, ‘26년 4분기 및 ‘27년 1분기에 개선된 실적을 제시할 수 있도록 집중할 계획임. ‘27년 1분기에는 ‘26년 4분기보다 좋은 실적을 기대한다는 방향도 제시함.

② 투자자 소통 강화

- 분기 가이던스 공시를 지속해 실적 가시성을 높일 계획임. 사업 진행 상황과 수주, 생산능력 및 가동 상황을 반영해 투자자와 소통을 이어갈 예정임.