ISC(095340) 2Q26 실적발표(IR)

2Q26 Review

- ‘26년 2분기 연결 기준 매출액은 729억원, 영업이익 213억원을 기록함. 각각 전년동기대비 +41%, +55% 증가한 수치.

- 다만, 영업이익은 전분기 대비 소폭 감소함. 상대적으로 수익성이 낮은 레거시 메모리 제품에서 일시적으로 매출이 증가했고 이에 따라 전반적인 제품 Mix가 악화됨.

- 또한 주요 고객사의 양산 램프업을 위한 준비와 관련 일회성 비용 등이 반영됨.

- 일시적인 제품 Mix 악화 및 비용 증가에도 불구하고 AI 데이터센터향 고부가 제품을 중심으로 한 펀더멘탈은 여전히 견조하게 유지되고 있음.

AI 매출 비중

- 2분기 AI 매출은 약 591억원으로 전년동기대비 71% 증가하였으며, 전체 매출에서 AI가 차지하는 비중은 약 81%까지 높아짐.

- 이는 회사의 사업 구조가 전통적인 메모리와 모바일 중심에서 AI 데이터센터, AI Memory, 온디바이스 AI 중심으로 빠르게 전환되고 있음을 보여주는 수치.

- AI Compute(데이터센터) 매출은 477억원으로 전년동기대비 +59% 증가함. 기존 GPU 중심이던 제품 포트폴리오가 서버용 CPU 등으로 확대되었고, 주요 고객사의 차세대 제품 양산과 관련 점유율 상승이 성장을 이끌었음.

- AI Memory 매출액은 약 50억원으로 전분기 대비 소폭 감소함. 하지만 HBM과 SOCAAM2 등 High-End AI Memory 테스트 솔루션의 개발과 고객사 공급은 꾸준히 확대하고 있음.

- On-Device AI 매출은 54억원으로 전년동기대비 +20% 증가함. 프리미엄 스마트폰 AP에 CPU, GPU, MPU 통합도가 높아지고 On-Device AI 기능이 확대되면서 파이널 테스트와 레벨 테스트, 소켓 수요가 늘어난 결과.

- 또한 Physical AI 관련해서도 약 10억원의 매출이 새롭게 발생함. 아직은 초기 단계이지만 로보틱스 등으로 AI 적용 범위가 넓어지고 있다는 점에서 중장기 성장 기회로 보고 있음.

- 반면 Non-AI 매출은 138억원으로 전년동기대비 -20% 감소함.

메모리와 비메모리 비중

- 2분기 비메모리 매출은 569억원으로 전년동기대비 +29% 증가함.

- 전체 매출액의 약 78%를 차지했으며, AI 데이터센터용 GPU와 서버, CPU 및 프리미엄 모바일 AP가 성장을 이끌었음.

- 메모리 매출은 160억원으로 전년동기대비 +176% 증가함. 전체 매출에서 메모리가 차지하는 비중은 ‘25년 2분기 11%에서 ‘26년 2분기 22%로 높아짐.

- 다만 메모리 매출 증가에는 상대적으로 수익성이 낮은 레거시 제품의 일회성 매출이 포함되어 있으며, 이 부분이 전사 매출 성장에는 기여했지만, 제품 Mix 둔화로 이익률에는 다소 부담으로 작용했음.

- 하지만 중요한 것은 비메모리 매출이 절대 금액 기준으로 꾸준히 성장하고 있으며, AI 데이터센터 수요와 주요 고객사 내 점유율 상승 추세에는 변화가 없음.

- 앞으로 메모리 사업은 레거시 제품의 가격 조건을 개선하는 한편, HBM, SOCAMM2 등 High-End AI 메모리 제품 비중을 확대하여 수익성을 높여 나갈 계획.

3Q26 Outlook

① 데이터센터

- 3분기에는 데이터센터와 모바일 사업을 중심으로 성장세가 이어지고 메모리 사업도 High-End 제품 중심으로 Mix가 개선될 것으로 전망됨.

- 데이터센터 사업에서는 AI GPU, 서버, CPU, ASIC 양산 수주 확대가 성장을 이끌 것으로 예상됨. 또한 북미 하이퍼스케일러 고객사 신규 ASIC 제품의 초도 공급도 예정되어 있음.

- 주요 고객사 내 점유율이 상승하고 있으며, 고사양 제품 비중이 커지면서 고부가 테스트 소켓의 매출 비중도 높아질 것으로 전망됨.

- 차세대 AI 반도체는 핀수 증가와 대면적화, 전력 소모 증가로 기존보다 높은 소켓 사양을 요구함. 이는 고부가 제품 비중 확대와 평균 판매 가격 상승으로 이어질 가능성이 높음.

- 중장기 고객 기반도 강화될 것으로 전망됨. 글로벌 데이터센터 인프라 고객사를 신규로 확보해 AI 서버 랙(Rack)에 실장되는 고속 인터페이스 소켓인 ISC 링크 엣지(Link Edge) 장기 공급을 앞두고 있음.

- 해당 제품은 서버용 CPU, GPU, ASIC, 메모리, 네트워크, 스토리지 등 AI 서버 내 핵심 모듈의 고속 연결 성능과 안정성 검증을 지원하는 차세대 솔루션임.

- 이를 통해 기존 반도체 테스트 소켓을 넘어 AI 서버 내부에 고속 인터페이스를 지원하는 제품으로 데이터센터 사업 영역을 확장할 계획.

- 또한 주요 고객사들과 전용 양산 라인을 구축할 예정으로 관련된 매출 반영은 하반기부터 적용될 것으로 보임.

② 모바일

- 북미 모바일 고객사의 신규 플래그십 스마트폰 출시 효과가 본격적으로 반영될 예정.

- 프리미엄 AP의 양산 수주가 늘면서 파이널 테스트와 시스템 레벨 테스트 소켓 매출이 함께 확대될 것으로 전망됨.

- 프리미엄 AP는 온디바이스 AI 기능 강화로 CPU, GPU, MPU 통합도가 높아지고 있음. 칩 복잡도와 테스트 난이도가 올라가면서 고사향 소켓 채택이 늘고 ASP와 수익성 개선으로 이어질 가능성이 큼.

- 또한 온디바이스 AI용 R&D 테스트 소켓 공급도 증가하고 있음. R&D 단계 공급은 고객사의 차세대 제품 개발에 함께 참여하고 향후 양산용 소켓 수주로 연결될 기반을 확보한다는 점에서 아주 중요한 아이템.

③ 메모리

- High-End 제품 비중 확대를 통해 전반적인 Mix 개선을 적극적으로 추진할 계획.

- HBM, SOCAMM2 등 High-End AI 메모리 제품 매출이 늘고 글로벌 메모리 고객사 공급 범위도 확대될 것으로 예상됨.

- 레거시 메모리 제품은 고객사 제품별 가격 조건을 개선해 ASP와 수익성을 높일 예정.

- 장비 소재 사업에서는 주요 고객사의 용인 반도체 클러스터 투자가 본격화되면서 관련 매출 기회가 확대될 것으로 전망됨.

- 초기에는 테스트 장비와 공정 소재 공급을 중심으로 매출이 발생하고 이후 생산라인 구축과 가동 확대에 따라 사업 기회도 단계적으로 늘어날 것.

생산능력 확대 계획

- 현재 회사의 연간 생산능력은 약 200만이며, 고객 수요와 주요 제품의 승인 및 양산 일정에 맞춰 생산능력을 단계적으로 확대할 계획.

- ‘27년에는 약 270만개, ‘28년에는 약 370만개를 거쳐 ‘29년에는 약 500만개까지 확대할 예정.

- 증설된 물량을 기반으로 실제 매출은 ‘27년부터 반영될 예정이며, 고객사의 제품 승인과 양산 일정, 신규 생산 라인의 가동률에 따라 단계적으로 반영될 것으로 전망됨.

- 생산능력을 한 번에 늘리지 않고 단계적으로 증설하는 이유는 수요가 확인된 제품과 고객 프로젝트를 중심으로 투자를 집행함으로써 과잉 CAPA 위험을 관리하고 투자 효율성을 높이기 위함.

- ‘26년 하반기에는 베트남 Fab Phase-1 증설을 완료하고 본격 가동을 시작할 계획. 송도와 베트남 Phase-2는 ‘27년부터 본격 가동이 되며, 이후 고객사의 수요와 양산 일정을 고려해 생산능력을 순차적으로 확대할 예정.

- 송도 Fab에는 제조 AI와 자동화 공정을 적용해 생산성과 품질 관리 수준을 높이고 주요 고객사와 고부가 제품에 대응할 수 있는 양산 체계를 구축할 것.

- 이번 생산능력 확대의 핵심은 단순히 생산 수량을 늘리는데 있지 않음. 먼저 AI, GPU, 서버, CPU, ASIC 및 프리미엄 AP 등 고부가 제품 수요 증가에 대응하고 주요 고객사 내 양산 점유율 증가를 실제 매출 성장으로 연결시키는데 있음.

- 또 자동화와 공정 최적화를 통한 생산능력 확대와 함께 생산성, 품질, 원가 경쟁력을 동시에 개선해 나가는 것이 목표.

- 생산능력 확대와 함께 기술 및 원가 경쟁력도 강화하고 있음. 최근 개발한 테스트 소켓용 신소재를 양산 공정에 적용해 원재료비와 제조 원가를 절감하고 제품의 고속 신호 특성과 내구성을 개선할 계획.

- 신소재 적용 확대는 원가 절감을 넘어 제품 성능 차별화와 수익성 개선에도 기여할 것으로 기대됨.

- 또한 차세대 서버용 고속 커넥티비티 소켓 공급을 시작으로 데이터센터 제품 포트폴리오를 확대해 나갈 계획이며, AI 서버는 CPU, GPU, ASIC 등 다양한 고속 모듈이 결합되는 구조로 발전하고 있음.

- ISC는 서버 아키텍처 변화에 대응해 반도체 테스트 소켓에서 서버용 고속 인터페이스 제품까지 사업 영역을 확장해 나갈 것.

Q&A

A) 현재 고객사의 양산 일정 그리고 수주 상황을 기준으로 보면 3분기 매출액과 영업이익 모두 전분기 대비 큰 폭으로 성장할 것으로 예상된다.

특히 모바일 플래그십 AP의 하반기 북미 스마트폰 고객사의 신규 스마트폰 출시와 맞물려서 데이터센터용 차세대 GPU 그리고 CPU, ASIC 제품의 양산이 3분기부터 본격화될 것으로 전망한다.

또한 2분기에 증가했던 일부 저수익성 제품의 비중이 정상화되면서 제품 Mix도 개선될 것이다.

구체적인 숫자를 말씀드리긴 어렵지만, 3분기 영업이익률은 30% 후반대도 가능하지 않을까 생각한다.

하반기 성장을 견인할 핵심 아이템은 모바일 AP나 데이터센터향 CPU, GPU 등으로 예상한다. 특히 모바일 AP의 경우 북미 고객사의 WMCM 기반의 신규 플래그십 스마트폰 AP 양산 수주를 많이 받았기 때문에 고부가 제품 중심으로 수주 및 매출이 크게 증가할 것이다.

또한 데이터센터 관련된 CPU와 GPU 역시 하반기에 추가적으로 공급할 예정이라 관련 제품 모두 매출 성장이 나올 것이다.

참고로 CPU 관련해서는 주요 고객사 내 점유율이 100%이다. 안정적인 점유율을 기반으로 계속해서 매출 성장을 이어나갈 것이다.

GPU와 ASIC의 경우 신규 제품들이 계속 출시되고 있기에 고부가 제품 중심으로 성장세가 이어질 것이다.

Q) 2분기 데이터센터 매출 성장률이 좋았다. 하반기 성장률은 상반기 대비 더 올라갈 수 있다고 보시는가? 있다면 어떤 이유 때문인지에 대해서 부연 설명을 주시면 좋겠다.
A) 하반기 데이터센터향 매출 성장률은 상반기 대비 높은 것으로 전망한다.

상반기가 주로 신규 제품의 개발 인증 초기 양산 수준이었다고 하면, 하반기에는 관련 제품들이 본격적으로 양산으로 전환되는 과정이기 때문이다.

그래서 분기 단위로 데이터센터와 관련된 매출은 큰 폭으로 증가할 가능성이 크다.

또한 앞서 설명을 드렸던, ISC LinkEdge와 같은 커넥티비티 소켓 공급도 하반기부터 본격적으로 발생하기 때문에 이와 관련된 데이터센터 매출은 계속해서 늘어날 것이다.

하지만 고객사의 실제 양산 일정 및 물량 조정에 따라서 분기별 매출 인식 시점이 조금 차이가 있을 수 있다는 점은 참고해서 봐주시면 좋겠다.

Q) 앞서 2분기 영업이익 관련 설명을 주실 때 일회성 비용에 대해서 언급을 주셨는데, 이 부분에 대해 조금 더 구체적인 설명을 부탁한다. 그리고 하반기 영업이익률 30% 회복에 대해서도 살짝 언급을 해주셨는데, 이 부분에 대해서도 부연 설명을 듣고 싶다.
A) 2분기 매출액은 전분기 대비 약 +7% 증가했지만, 영업이익은 -9.7% 감소했다.

주요 원인은 앞서 설명을 드린 것처럼 제품 Mix 악화가 가장 크며, 일회성 비용이 약 30억원 정도 발생했다.

일회성 비용에는 주요 고객사의 양산 램프업 관련 비용이 약 20억원 정도 발생했고, 구성원 성과급 등과 관련하여 약 10억원 정도의 충당 비용이 있었다.

만약 일회성 비용이 없었다면, 2분기 영업이익률은 약 31% 정도이며, 해당 이슈가 해소되는 3분기에는 무난하게 30% 이상의 영업이익률을 기록할 수 있지 않을까 생각한다.

또 상대적으로 마진율이 좋은 제품들의 매출이 증가하면서 최대 35%에서 40% 사이의 높은 영업이익률도 가능하지 않을까 내부적으로 많은 기대를 하고 있다.

Q) 차세대 인터페이스 테스트 소켓의 적용처 등이 궁금하다. 그리고 전용 양산 라인 구축 진행사항 등에 대해서도 업데이트를 부탁한다.
A) ISC LinkEdge에 대해서 설명을 드리겠다. 고객사들은 커넥티비티 소켓이라고 많이 이야기를 하는데, 이 제품은 개별 반도체 칩을 검사하는 것이 아니라 서버 렉에 탑재되는 CPU, GPU 등 각 모듈 간의 고속 연결 성능 그리고 안정적으로 운영이 되는지를 검증하는 솔루션이다.

서버에는 CPU나 GPU, ASIC, 메모리, 네트워크용 칩 등 다양한 고속 모듈이 서로 연결이 되는데 이 모듈 사이에 고속 신호 전송 접촉 안정성 인터페이스 성능을 검사할 때 그와 관련된 성능을 지원해 주는 제품이라고 보시면 된다.

그래서 이 제품은 지금 특정 고객사 한 곳으로 출시하여 공급할 예정인데, 그 외 다른 하이퍼스케일러 고객사들 혹은 데이터센터와 관련된 인프라 서버 렉을 만드는 고객사들과 퀄 테스트를 진행하고 있다.

아마 퀄 테스트가 완료되면 ‘27년부터 관련 매출만으로도 큰 폭의 성장이 가능할 것이다.

그리고 LTA 관련 질문을 주셨는데, 답변을 드리겠다. 고객사와 NDA 체결로 인해 구체적인 내용을 말씀드리기 어렵지만, 일단 커넥티비티 소켓 공급을 중장기적으로 진행할 예정이다.

그래서 하반기부터 초도 매출이 발생하고 ‘27년부터는 회사 매출의 상당 부분을 차지할 것으로 기대하고 있다. 아마도 ‘27년부터는 주요 양산 라인 LTA와 관련된 고객사들의 매출 비중이 전체 매출에서 50% 이상은 되지 않을까 생각한다.

수익성 측면에서도 나쁘지 않기에 회사 전반적인 매출 성장이나 수익성에 긍정적으로 작용할 것이다.

Q) 증설이 완료되면 기존 CAPA 대비 얼마나 생산능력이 늘어나는 것인가? 앞서 잠깐 설명을 주셨지만 시계열 측면에서 부연 설명과 현재 가동률 수준 그리고 증설이 필요한 배경에 대해서도 함께 설명을 듣고 싶다.
A) 앞서 잠깐 설명을 드렸는데, 현재 소켓 핀 기준으로 약 200만개 정도 생산하고 있다. 매년 증설을 진행하고 있으며, 업황에 맞춰 계속 장비를 채워 나가는 방식이기 때문에 ‘29년에는 최대 500만개 생산을 목표로 하고 있다.

그래서 ‘26년에는 증설하게 되면, ‘27년에는 약 270만개, ‘28년에는 약 370만개 수준으로 CAPA가 올라가고 최종 증설이 완료되면 현재 대비 약 2.5배 최대 3배 수준까지 증가한다.

증설 대부분은 고객사와 협의를 통해 진행하는 것이며, 한 번에 투자를 하는 것은 아니다. 단계적으로 실제 수요가 발생하는 것과 고객사들의 생산 로드맵 등을 종합적으로 고려하여 진행할 것이다.

현재 가동률은 100% 수준이다. 설비 유지 보수나 품질관리 그리고 한 라인에서 제품 전환이 되는 시간 등을 고려하면 실질적으로 생산 CAPA의 여유가 크지 않다.

특히 AI와 데이터센터 관련 제품들은 고객사별로 사양이나 품질 기준이 많이 다르고 일부 제품은 전용 공정 및 생산라인도 필요한 상황이기 때문에 증설에 속도를 내야 하는 상황이다. 그래서 서둘러서 증설을 진행하는 것이다.

Q) 하반기 GPU 매출만 따로 가이던스를 주실 수 있는가? 하반기 성장률이 상반기 대비 조금 낮을 수 있다는 시장의 우려가 있어 질문을 드린다.
A) 상반기 GPU 매출은 600억원이 조금 안된다. 연간 매출 목표가 약 1,300억원에서 1,400억원 수준이기 때문에 하반기에는 분기에 400억원 이상 매출은 충분히 가능하지 않을까 생각한다.

GPU 매출 성장성에 대해서 보수적으로 보고 있는 것은 아니다. 고객사의 양산 일정이나 신제품 일부 양산이 조금씩 지연되는 부분이 있기에 이 부분을 감안해서 사업 계획을 수립하고 있다.

또 ‘26년에는 일부 CAPA 이슈가 있다. 그래서 증설을 서두르고 있는데, 증설이 단기간에 진행되는 것이 아니고 램프업 기간도 필요하기에 이 부분을 감안해서 시장과 소통을 하다 보니 성장률 측면에서 다소 보수적으로 느끼실 수 있다고 생각한다.

Q) 송도 Fab에 제조 AI 및 자동화 적용에 대해서 언급을 주셨는데, 기존 제조 공장 대비 송도 Fab 자동화율이 어느정도 올라온 것인지 혹시 숫자로 비교해서 설명을 주실 수 있는가?
A) 지난 베트남 공장 투어를 생각해 보시면 생각보다 공장에서 근무하는 인력들이 많다. 원재료 가공이나 소켓 검사 조립 등 전체적으로 인력이 많이 필요한데 이번 송도 Fab 투자에 가장 중점을 두고 있는 분야는 AI를 이용하여 인력 비중을 최소화하는 것이다.

예를 들어 100명의 생산라인 인력이 필요하다고 하면 조립 인력 약 50명, 나머지 50명은 전공정과 후공정에 필요한데, 이번에 제조 AI를 도입하게 되면 50명의 인력을 거의 10분 1 수준으로 낮출 수 있지 않을까 생각한다.

그래서 자동화 비율은 소켓 조립을 제외한 나머지 공정들은 100% 가까이 자동화가 적용될 것으로 기대한다.

조립 공정은 아직 자동화가 적용되지 조금 힘들다. 아무래도 각 사별로 핀 카운트가 다 다르기 때문이며, 조립 공정을 제외한 나머지 공정은 전부 AI 적용을 목표로 하고 있다.

Q) 지난 몇 년간 ASP 상승률이 평균 어느정도 수준인지가 궁금하다. 그리고 향후 1~2년 동안에도 해당 상승률이 유지될 수 있다고 보시는가? 전체적인 ASP 트렌드가 궁금하다.
A) 2016년부터 2020년까지는 메모리 비중이 높았기 때문에 ASP 상승률은 거의 한 자릿수였다. 10% 이내에서 고객사의 업황에 따라 올라가기도 하고 내려가기도 하였다.

하지만 2020년부터 현재까지 추세를 살펴보면, 메모리는 거의 유사한 상황이나 비메모리의 경우 평균적으로 20% 이상 단가 인상을 진행했다. 그래서 2020년 이후 회사의 성장은 사실상 비메모리가 견인했다고 봐도 과언이 아니다.

메모리쪽 수익성을 높이기 위해서 HBM, SOCAMM2 등과 관련된 양산 매출이 본격적으로 시작될 것으로 예상되기에 앞으로 메모리 ASP도 많이 개선되지 않을까 생각한다.

Q) 앞서 하이퍼스케일러향 신규 초도 공급이 시작된다고 말씀을 주셨는데, 이 부분에 대해서 혹시 추가적인 설명이 가능한가?
A) 잘 아시는 것처럼 기존에 많이 하고 있는 고객사 외에 신규로 고객사를 확보했다. 데이터센터 및 클라우드 관련된 비즈니스를 하고 있는 고객사이다.

Q) 과거 실적을 보면 매출의 계절성이 있었다. ‘26년에도 이러한 계절성이 지속된다고 보면 되는가?
A) 아마 ‘25년 3분기부터 회사가 그동안 보여줬던 계절성이 사라졌다는 것을 확인하실 수 있을 것이다.

‘26년 1분기도 마찬가지로 성장했고, 3분기와 4분기로 갈수록 매출과 영업이익 모두 성장하는 모습을 보여드릴 수 있을 것이다.

과거와 달리 메모리 비중이 많이 낮아졌고, 또 최근에는 메모리도 사이클이 많이 사라졌다.

Q) ASIC 관련해서도 전반적인 Outlook을 부탁한다. 전분기에 새로운 ASIC 고객사 양산 공급에 대한 내용도 소통을 해주셨고, 주력 고객사의 사업이 잘 진행되고 있는 것으로 보인다. 하반기 실적은 어떻게 보시는가?
A) ‘25년부터 지금까지 보면 아무래도 특정 고객사의 비중이 상당히 높았다. 고객사의 클라우드나 데이터센터에 대한 투자에 맞춰 우리도 계속해서 공급을 늘려가고 있다.

다만 기대했던 것에 비해서는 성과가 조금 미흡하다. 상반기까지 성과를 보면 전년도와 비슷한 수준인데, 하반기부터 조금씩 성과가 더 나오지 않을까 생각한다.

‘25년에 ASIC 관련 매출이 약 330억원 수준이었는데, ‘26년에는 약 500억원 가까이는 가능할 것으로 전망한다.

일부 고객사들이 개발을 완료하고 제품 출시를 하고 있는데 아직 본격적인 양산까지 가는데 조금 시간이 필요하다. 그래서 당초 기대했던 것에 비해서는 속도가 다소 더딘 편이나 ‘26년에는 약 500억원 정도의 매출은 충분히 가능하지 않을까 생각한다.

고객사 다변화를 지속적으로 추진하고 있는 상황이며, 하반기에 조금 더 좋은 실적을 낼 수 있도록 최선을 다하겠다.