작성자 코멘트
① 숫자 자체는 흠잡을 데가 없음
- 매출 195조 3,000억원, 영업이익 107조 4,000억원으로 4분기 연속 역대 최대 매출·영업이익을 동시에 경신했음
- 영업이익률 55%, DS부문 영업이익률 72%, EBITDA 마진 62%, ROE 57%로 제조업이라고 보기 어려운 수익성을 기록했음
- '26년 1~3분기 누적 영업이익은 약 254조원 수준으로 추정되며(1분기는 2분기 증가율로 역산한 약 57조원), 3분기 실적을 단순 연환산하면 약 430조원 체력임
- 2분기 컨콜에서 약속했던 HBM4 매출 3배 성장, HBM 마켓셰어 = D램 마켓셰어 목표를 3분기에 그대로 달성했음. "말한 것을 지키는 분기"였다는 점이 가장 큰 성과라고 봄
② 다만 '성장 속도'는 분명히 꺾였음
- 전분기 대비 매출 증가율은 2분기 +28% → 3분기 +14%, 영업이익 증가율은 +56% → +20%로 절반 수준으로 둔화했음
- D램 ASP 상승폭이 2분기 40% 중반 → 3분기 20% 수준, 낸드는 60% 후반 → 10% 후반으로 줄었음. 가격은 여전히 오르지만 '가속'이 아니라 '감속' 구간에 들어섰음
- 3분기 비트 출하량도 2분기 가이던스(D램 한 자릿수 중반, 낸드 한 자릿수 후반) 대비 실제(D램 한 자릿수 초중반, 낸드 한 자릿수 중반)가 소폭 하회했음. 수요가 아니라 가용 CAPA의 문제로 보임
- 환율이 전분기 대비 약 10조원 수준(콜 발언 기준)의 마이너스 효과를 냈고, 금융손익도 2분기 +4조 7,000억원 → 3분기 -9조 5,000억원으로 뒤집혀 순이익 증가율은 +5%에 그쳤음
- 원화 강세가 이어진다면 '달러로 버는 회사'인 삼성전자에게는 4분기에도 숫자상 역풍임
③ 구글 실적쇼크, 삼성전자에 어떻게 읽어야 하나
- 직전 구글이 CAPEX를 시장 기대보다 낮게 집행하고 현금흐름이 크게 악화되며 시간외 10% 이상 급락했음. 시장이 가장 무서워하는 시나리오는 "하이퍼스케일러 CAPEX 둔화 → 메모리 수요 둔화"임
- 그런데 이번 컨콜에서 삼성전자가 내놓은 답은 그 공포에 대한 정면 반박에 가까웠음
- 첫째, LTA(장기공급계약) 체결 고객이 2분기 5곳(+협상 5곳) → 3분기 10곳 완료(+추가 10곳 협상)로 늘었음. 특히 고객군이 하이퍼스케일러를 넘어 서버 OEM, SoC 업체, 모바일, 오토모티브, 네트워크까지 확대됐다는 점이 핵심임. 특정 빅테크 한 곳의 CAPEX 집행 속도에 덜 흔들리는 구조로 바뀌는 중임
- 둘째, '27년 HBM 물량은 목표 가격으로 협상 완료돼 이미 솔드아웃이며, 추가 증량 요청이 계속 들어오고 있다고 했음
- 셋째, 2분기에 밝힌 대로 LTA에는 상당 규모의 선수금과 범용 제품 하한가격이 들어가 있음. 고객 CAPEX가 흔들려도 삼성전자 입장에선 가격 하방이 일정 부분 막혀 있음
- 넷째, 삼성전자는 '27년 CAPEX 증가분 상당 부분이 건설비·장비 가격 상승과 선수금으로 '부풀려 보이는 것'이라고 설명했음. 거꾸로 말하면 구글의 낮은 CAPEX가 곧 수요 축소라기보다, 장비·메모리를 원하는 만큼 못 사서 집행이 늦어진 측면일 가능성도 열어둘 필요가 있음(작성자 해석)
- 다만 리스크도 솔직하게 봐야 함. 메모리 가격 상승의 '청구서'를 받는 쪽이 바로 하이퍼스케일러이고, 그들의 현금흐름이 마이너스로 꺾이기 시작했다는 건 지금 가격 레벨이 고객 체력의 한계에 다가가고 있다는 신호일 수 있음. 지금은 공급자 우위지만, 고객의 '지불 능력'이 다음 국면의 변수가 될 수 있음
④ 기대되는 점
- '26년 4분기 비트그로스 가이던스가 D램 10% 중후반, 낸드 10% 중반으로 3분기(한 자릿수)보다 크게 높아졌음. 이제는 가격이 아니라 물량이 실적을 끌고 가는 구간으로 넘어가는 것임
- 메모리 공급 부족이 '27년은 '26년보다 심화, '28년까지도 타이트하다는 전망을 유지했음
- 낸드가 에이전틱 AI의 KV 캐시, 퍼스널 AI 에이전트용 QLC 수요로 '두 번째 엔진'이 되고 있음. 256TB QLC SSD를 '27년 초 상용화할 예정임
- 파운드리는 8나노 이하 가동률 100% 상회 전망, '27년 HPC 매출 비중 50% 상회 전망으로 체질이 바뀌는 중임
- 주주환원은 '26년 잔여 재원 55~75조원 중 상당 규모를 자사주 매입·소각에 쓰겠다고 했고, 우선주 매입 비중 확대를 공식 언급했음. 보통주-우선주 괴리율 축소 측면에서 우선주 투자자에겐 의미 있는 발언임
⑤ 리스크
- DX부문 영업손실이 2분기 -8,000억원에 이어 3분기 -8,000억원으로 2개 분기 연속 적자임. 메모리를 비싸게 파는 만큼 스마트폰·TV가 비싸게 사야 하는 구조적 딜레마이며, '27년에도 원가 부담 지속을 공식화했음
- VD/DA 적자 폭이 2분기 -100억원 → 3분기 -2,000억원으로 확대됐음
- DS부문 매출에서 메모리를 빼고 단순 계산한 비메모리 매출은 2분기 6조 7,000억원 → 3분기 6조 4,000억원으로 오히려 줄었음(단순 차감 추정). 파운드리 '실적 대폭 개선' 발언과 별개로 매출 규모는 아직 메모리 대비 미미함
- 영업활동현금흐름이 2분기 105조 1,000억원 → 3분기 98조 6,000억원으로 줄었는데, 유형자산 투자는 14조 1,000억원 → 26조 9,000억원으로 두 배 가까이 늘었음. 매출채권도 106조원을 넘었음. 단순 FCF는 약 71조 7,000억원으로 여전히 막대하지만 방향성은 지켜볼 필요가 있음
- 실적 정점 논쟁. 이익 증가율이 둔화되는 국면에서는 '역대 최대'라는 수식어보다 '증가율이 꺾였다'는 해석이 주가에 더 크게 작용하는 경우가 많음
회사의 개요
① 사업 구조
- 삼성전자는 DS(Device Solutions, 반도체), DX(Device eXperience, 모바일·TV·가전), SDC(삼성디스플레이), 하만(전장·오디오)의 4개 축으로 구성됐음
- DS부문은 메모리(D램·낸드·HBM), 시스템LSI(엑시노스 SoC·이미지센서), 파운드리(위탁생산)로 나뉨
- DX부문은 MX/네트워크(스마트폰·태블릿·웨어러블·통신장비), VD/DA(TV·생활가전)로 나뉨
② 현재의 실적 구조
- 3분기 DS부문 매출은 147조 1,000억원으로 전사 매출의 약 75%(부문간 내부매출 포함 기준)를 차지했음
- DS부문 영업이익은 106조 5,000억원으로 전사 영업이익 107조 4,000억원의 약 99%를 차지했음. 사실상 '메모리 회사'로 재편된 상태임
- 1년 전인 '25년 3분기에는 DS 매출 33조 1,000억원, 영업이익 7조원에 불과했음. 1년 만에 DS 매출은 4.4배, 영업이익은 15배로 늘었음
실적 리뷰
① 전사 손익
- 매출 195조 3,000억원으로 전분기 대비 14%, 전년 동기 대비 127% 증가했음
- 매출원가 60조원, 매출총이익 135조 3,000억원으로 매출총이익률 69%를 기록했음
- 판관비 27조 8,000억원(매출비 14%), 연구개발비 14조 4,000억원(QoQ -10%, YoY +63%)을 집행했음
- 영업이익 107조 4,000억원으로 전분기 대비 20%, 전년 동기 대비 783% 증가했음
- 영업이익률은 2분기 52%에서 55%로 3%p 개선됐음
② 사업부문별 실적
- DS: 매출 147조 1,000억원(QoQ +15%, YoY +344%), 영업이익 106조 5,000억원(영업이익률 72%)을 기록했음
- 메모리: 매출 140조 7,000억원(QoQ +16%, YoY +427%)을 기록했음
- DX: 매출 52조 1,000억원(QoQ +8%, YoY +8%), 영업손실 8,000억원을 기록했음
- MX/네트워크: 매출 37조 7,000억원(QoQ +14%), 영업손실 6,000억원으로 2분기(-7,000억원) 대비 적자 폭이 소폭 줄었음
- MX 단독 매출은 37조 3,000억원(QoQ +15%, YoY +11%)임
- VD/DA: 매출 13조 9,000억원(QoQ -4%), 영업손실 2,000억원을 기록했음. VD 단독 매출은 7조 2,000억원(QoQ -6%)임
- SDC: 매출 8조원(QoQ +7%), 영업이익 1조 1,000억원(QoQ +4,000억원)을 기록했음
- 하만: 매출 4조 3,000억원(QoQ -5%), 영업이익 6,000억원을 기록했음. 미국 관세 환급 등 비경상 요인이 포함됐음
③ 환율 영향
- 달러·유로 등 주요 통화 약세로 부품 사업 중심으로 전사 영업이익에 전분기 대비 약 10조원 수준(콜 발언 기준)의 부정적 영향이 있었음
- 2분기에는 달러 강세로 약 3조 1,000억원의 긍정적 효과가 있었던 것과 정반대 흐름임
- 회사는 고비용 파생상품 대신 입·지출 통화 매칭, 통화별 자산·부채 일치 등 내추럴 헤지로 대응한다는 입장을 유지했음
④ 시설투자(CAPEX)
- 3분기 시설투자는 29조원으로 전분기 대비 12조 2,000억원, 전년 동기 대비 19조 8,000억원 증가했음
- 부문별로 DS 27조 2,000억원, 디스플레이 1조 1,000억원을 집행했음
- 3분기 누계 시설투자는 56조 9,000억원(YoY +24조 7,000억원)이며, DS 52조 8,000억원, 디스플레이 2조 4,000억원임
- '26년 연간 시설투자는 84조 4,000억원(YoY +31조 7,000억원)으로 전망했으며, DS 76조 8,000억원(YoY +29조 3,000억원), 디스플레이 3조 9,000억원(YoY +1조 1,000억원)임
- 연간 전망에서 누계를 빼면 '26년 4분기 시설투자는 약 27조 5,000억원 수준으로 추정됨
- 메모리는 신규 팹 등 인프라 투자, 파운드리는 미국 테일러 팹 중심, 디스플레이는 기존 라인 보완 투자임
⑤ 재무상태
- 3분기 말 자산총계 791조 8,419억원, 부채 177조 7,303억원, 자본 614조 1,116억원임
- 현금 등 214조 8,229억원, 차입금 17조 1,912억원으로 순현금은 197조 6,000억원(2분기 말 167조 6,000억원)까지 늘었음
- 유동비율 310%, 부채비율 29%, 순차입금비율 -32%로 재무구조는 역대급으로 탄탄함
- 미지급금·비용이 2분기 말 53조 6,422억원 → 3분기 말 67조 648억원으로 13조 4,226억원 증가했음. 성과급 충당 등의 영향으로 추정됨
- 재고자산은 71조 9,952억원으로 2분기 말(71조 3,891억원)과 비슷한 수준을 유지했음
⑥ 현금흐름
- 영업활동현금흐름 98조 6,000억원(2분기 105조 1,000억원), 유형자산 증가 -26조 9,000억원(2분기 -14조 1,000억원)으로 단순 FCF는 약 71조 7,000억원임
- 자기주식 취득에 12조 5,000억원(2분기 5조 6,000억원)을 집행했으며 배당금 지급은 2조 5,000억원임
- 기말 현금은 214조 8,000억원으로 분기 중 24조 8,000억원 증가했음
⑦ 주주환원
- 이사회는 보통주·우선주 모두 주당 4,601원(정규배당 포함)의 3분기 현금배당을 결의했으며 총액은 30조원, 11월 중 지급 예정임
- '26년 총 주주환원 규모 90~110조원 중 이미 집행·확정된 35조원을 감안하면 잔여 재원은 55~75조원 수준임
- 잔여 재원은 현금배당과 함께 상당 규모의 자사주 매입·소각에 쓸 예정임
- 보통주·우선주 간 가격 차이에 대한 시장 관심을 인지하고 있으며, 자사주 매입·소각 시 우선주 매입 비중을 적극적으로 조정하겠다고 밝혔음
- '27년 1월 말 이사회에서 차기 주주환원 정책과 '26년 잔여 재원의 최종 환원 규모·실행 방안을 함께 발표할 예정임
⑧ 향후 전망(회사 가이던스)
- '26년 4분기: DS 호실적으로 전사 성장세가 이어지나, DX는 매크로 불확실성과 원가 부담이 지속될 것으로 전망했음
- '26년 4분기 메모리 비트그로스는 D램 전분기 대비 10% 중후반, 낸드 10% 중반 증가를 예상했음
- '26년 4분기 파운드리는 전분기·전년 대비 두 자릿수 이상 매출 성장을 예상했으며, MX는 전분기 대비 매출 감소를 예상했음
- '27년: 기록적인 AI 투자와 공급 제약으로 반도체 강세가 지속되며 '26년을 뛰어넘는 실적을 기대한다고 밝혔음
- '27년 DX는 원가 상승으로 수익성 부담이 이어질 것으로 전망했음
2분기 전망과 3분기 실제 결과 비교
① 메모리 비트그로스: 소폭 하회
- 2분기 전망: 3분기 D램 한 자릿수 중반, 낸드 한 자릿수 후반 증가를 예상했음
- 3분기 결과: D램 한 자릿수 초중반, 낸드 한 자릿수 중반 증가했음
- 평가: 가이던스 대비 소폭 하회했음. 재고가 현저히 낮은 상태에서 CAPA가 수요를 따라가지 못한 영향으로 보이며, 대신 ASP가 D램 20% 수준, 낸드 10% 후반 상승하며 실적을 견인했음
② HBM4: 약속대로 달성
- 2분기 전망: 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대, 하반기 HBM4가 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회, 하반기 중 HBM 셰어를 D램 셰어와 동등 수준으로 끌어올리겠다고 했음
- 3분기 결과: HBM4 매출 3배 이상 증가, HBM 내 HBM4 비중 60% 수준, HBM 셰어 = D램 셰어 목표는 3분기에 이미 달성했다고 밝혔음
- 평가: 하반기 목표를 한 분기 만에 조기 달성했음. 이번 분기 가장 확실한 '약속 이행' 항목임
③ LTA(장기공급계약): 상회
- 2분기 전망: 5대 글로벌 데이터센터 고객과 계약 완료, 추가 5개 대형 고객과 협상 완료 단계, CAPA의 60~70% 장기계약 목표를 제시했음
- 3분기 결과: 10개 대형 고객과 계약 완료, 추가 10개 주요 고객과 협상 중이며 일부는 완료 단계임. 고객군도 모바일·오토모티브·네트워크로 확대됐음
- 평가: 체결 속도와 고객 다변화 모두 기대를 상회했음. 기존 고객의 롤링 연장 수요도 회사 예상을 크게 웃돈다고 밝혔음
④ 메모리 수급 전망: 유지
- 2분기 전망: '27년 공급 부족 심화, '28년까지 큰 폭의 공급 확대는 어렵다고 했음
- 3분기 결과: '28년에도 타이트한 수급이 지속될 것이라는 전망을 재확인했음
- 평가: 기조 변화 없음. 근거로 신규 팹 리드타임, 장비 리드타임 증가, HBM4E·HBM5의 다이 사이즈 증가를 추가 제시했음
⑤ 파운드리: 대체로 부합
- 2분기 전망: 하반기 2나노 2세대 모바일 신제품 양산, 4나노 대형 고객 제품 양산 본격화, 전년 대비 두 자릿수 이상 매출 성장, '26년 2나노 수주 과제 수 2배 이상, 흑자 전환은 '가까운 시일 내'라고 했음
- 3분기 결과: HBM 베이스 다이와 선단 공정 확판으로 매출·실적 대폭 개선, 2나노 수주 2배 이상 확대 재확인, 4분기 2나노 2세대 양산 시작 및 4나노 NPU 본격 양산 예정임
- 평가: 방향성은 부합하나 흑자 전환 여부는 이번에도 명시적으로 언급하지 않았음. 대신 '27년 HPC 매출 비중 50% 상회라는 새로운 목표를 제시했음
⑥ 미국 테일러 팹: 일정대로 진행
- 2분기 전망: 테일러 팹1 '26년 가동 준비 진행, 팹2는 '30년 양산 목표로 '26년 말 착공 준비라고 했음
- 3분기 결과: 팹1은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했고, 라인 셋업용 웨이퍼 투입과 본사 인력 파견이 정상 진행 중임. 추가 팹 건설도 검토 중임
- 평가: 계획대로 진행 중임
⑦ 낸드 신제품: 일부 표현 변화
- 2분기 전망: 하이브리드 본딩·3스택 기술의 차세대 낸드를 8월 중 양산 시작하고, QLC 비트 출하는 하반기에 상반기 대비 2배 이상 확대 예정이라고 했음
- 3분기 결과: 본딩 기술 기반 V10 TLC 제품은 3분기에 양산 준비가 완료됐다고 밝혔음
- 평가: 2분기 '8월 양산 시작'과 3분기 '양산 준비 완료'는 뉘앙스 차이가 있어 실제 양산 램프업 시점은 확인이 필요함
⑧ 주주환원: 구체화
- 2분기 전망: 3개년 정책을 약속대로 이행하고, 특별배당을 포함한 구체안을 '곧' 공유하겠다고 했음
- 3분기 결과: 3분기 배당 30조원(주당 4,601원) 확정, 잔여 재원 55~75조원 제시, 우선주 매입 비중 확대 검토, '27년 1월 말 최종안 발표 예정임
- 평가: 기대대로 구체화됐음. 다만 최종 규모와 실행 방식은 '27년 1월로 넘어갔음
⑨ 성과급 회계 처리: 예고대로
- 2분기 전망: 반기 누적 영업이익의 약 10.5%를 특별성과급으로 충당했으며, 재고자산에 포함된 부분은 3분기부터 재고 판매와 연계해 매출원가로 인식된다고 했음
- 3분기 결과: 매출원가율이 30.4% → 30.7%로 소폭 올랐고, 미지급금·비용이 13조원 이상 늘었음
- 평가: 예고된 비용 인식 흐름이 숫자에 반영된 것으로 추정됨. 수익성 훼손 폭은 크지 않았음
⑩ DX부문: 예상대로 어려움
- 2분기 전망: 하반기에도 원가 부담으로 어려운 경영 환경을 예상했고, 플래그십·폴더블 중심 확판 전략을 제시했음
- 3분기 결과: 폴더블 신모델 효과로 MX 매출은 15% 증가했으나, MX/NW 영업손실 6,000억원으로 적자가 지속됐음
- 평가: 매출은 전략대로 늘었지만 손익은 전망대로 부진했음
⑪ 디스플레이: 우려보다 양호
- 2분기 전망: 8.6세대 IT OLED 신규 라인 램프업 초기 고정비 증가로 단기 실적 부담을 예상했음
- 3분기 결과: 영업이익 1조 1,000억원으로 2분기(7,000억원) 대비 개선됐음
- 평가: 우려보다 양호했음
⑫ VD: 예상대로 부진
- 2분기 전망: 대형 스포츠 이벤트 종료 후 수요 둔화를 예상했음
- 3분기 결과: VD 매출 6% 감소, VD/DA 영업손실 2,000억원으로 적자 폭이 확대됐음
- 평가: 전망대로 부진했음
3분기 주요 사업의 내용
① 메모리
- 에이전틱 AI 본격 도입으로 AI·일반 서버향 HBM, RDIMM, 서버 SSD 등 AI 인프라 관련 제품 중심으로 수요가 추가 증가했음
- 제한된 가용량 하에서 AI향 제품 중심으로 프로덕트 믹스를 운영했음
- 서버를 필두로 전 응용처 시장 가격이 상승했으며, D램 ASP는 전분기 대비 20% 수준, 낸드 ASP는 10% 후반 상승했음
- 4분기는 신규 GPU·CPU 출시와 맞물린 제품 위주로 수요가 추가 확대되고, 클라우드 기반 퍼스널 AI 에이전트 확산으로 QLC 수요가 대량 접수되고 있다고 밝혔음
- HBM, 서버향 D램, SSD의 판매 비중을 한 단계 더 높일 계획임
- '27년은 모바일·PC 수요 일부 조정이 예상되나, 하이퍼스케일러 데이터센터 투자와 AI 프런티어 모델 업체들의 자체 데이터센터 구축으로 AI 서버 투자가 가속화될 것으로 전망했음
- HBM4 판매 확대와 함께 HBM4E는 '27년 상반기 양산 개시, 하반기 볼륨 램프업 계획임
- 8,000Mbps 이상 고속 DDR5 서버 수요에 적극 대응할 계획임
- 낸드는 PCIe Gen5·Gen6 서버 SSD, 고용량 QLC SSD 등 AI 연관 제품 중심으로 포트폴리오를 강화할 계획임
② 시스템LSI
- 부품가 상승에 따른 세트 판가 인상으로 모바일·IT 시장 수요가 감소했음
- 그럼에도 하반기 신모델 탑재 SoC 채택 확대와 2억화소(200MP) 이미지센서 판매 확대로 분기 매출 성장세를 이어갔음
- 커스텀 SoC 사업에서 신규 고객과 파트너십을 구축하고 프로젝트를 수주했음
- 모바일 수요 둔화는 '26년 4분기를 넘어 '27년까지 이어지고, 스마트폰 시장 역성장과 중저가 모델 축소가 계속될 것으로 전망했음
- 엑시노스 2700은 AI·게이밍 성능을 향상시켜 차질 없이 개발·양산이 진행 중임
- 이미지센서는 '27년 주요 플래그십향 신제품 양산과 비모바일 응용처 확대를 추진할 계획임
③ 파운드리
- 4나노 HBM 베이스 다이 매출 성장과 글로벌 거래선 선단 공정 판매 극대화로 매출이 증가하고 실적이 큰 폭으로 개선됐음
- 대형 하이퍼스케일러를 포함한 2나노 HPC 고객 중심으로 수주가 지속 확대 중임
- 4분기에는 2나노 2세대 모바일향 신제품 양산을 시작하고 4나노 대형 고객 NPU 제품을 본격 양산할 계획임
- '27년은 미국 주요 거래선의 AI·HPC향 판매 확대와 메모리 수요로 4나노 매출이 늘고, 하반기 2나노 대형 거래선 신제품 양산으로 선단 노드 가동률이 크게 개선될 전망임
- 8나노 이하 공정 전반에서 수요가 생산능력을 크게 초과해 가동률이 100%를 상회할 것으로 예상했음
- 8·4·2나노 CAPA 증설을 지속 추진하며, 성숙 공정에서는 실리콘 포토닉스·고용량 실리콘 커패시터 등 고부가 스페셜티를 확대할 계획임
④ 디스플레이(SDC)
- 중소형은 주요 고객사 신제품 적기 공급으로 매출과 이익이 증가했음
- 대형은 하이엔드 제품 중심 판매와 원가 절감으로 손익이 개선됐음
- 4분기는 연말 성수기와 신제품 효과를 기대하나 환율 등 대외 변수가 실적에 일부 영향을 줄 것으로 예상했음
- '27년은 시장 수요 약세가 이어지는 가운데 폴더블 등 프리미엄 비중 확대, 8.6세대 IT OLED 신규 라인 램프업으로 매출 성장을 추진할 계획임
- QD-OLED는 초대형 TV·게이밍 모니터 중심으로 손익을 개선하고 게임기·오토모티브 공급을 확대할 계획임
⑤ MX/네트워크
- 메모리 가격 인상 영향으로 스마트폰 시장 수량은 중저가 중심으로 감소했으나, 금액은 ASP 인상과 프리미엄 비중 확대로 증가했음
- MX 매출 37조 3,000억원, MX·네트워크 합산 영업손실 6,000억원을 기록했음
- 폴더블 라인업 확장 출시로 판매 수량과 매출 모두 전년 대비 증가했고, 플래그십 비중 확대로 ASP가 상승해 전분기 대비 손익이 개선됐음
- 4분기 MX 매출은 전분기 대비 감소할 것으로 전망했으며, S26 시리즈·폴더블 확판과 인텔리전트 아이웨어 출시를 준비 중임
- '27년 3대 전략으로 ① 타깃 고객별 차별화 경험을 통한 플래그십 중심 믹스 개선, ② 하드웨어 성능·폼팩터 혁신(트라이폴드 등), ③ 기민한 시장 대응과 운영 효율화를 제시했음
⑥ VD/DA
- 3분기 TV 시장은 스포츠 이벤트 종료로 수요가 감소했으며, 매출은 줄었지만 프리미엄 판매와 비용 효율화로 수익성 하락 폭을 제한했음
- DA는 국내 마케팅 강화와 구독·B2B 확대로 판매 호조였지만 원자재·물류비 부담으로 실적이 하락했음
- '27년 TV 수요는 정체 또는 소폭 감소가 예상되나 RGB OLED, 75인치 이상 대형 TV 등 프리미엄 비중은 확대될 것으로 전망했음
⑦ 하만
- 전장·오디오 제품 판매가 견조했으며, 미국 관세 환급 등 비경상 요인으로 실적 개선 폭이 확대됐음
- 전장은 폭스바겐 등 텔레매틱스 제품 공급 확대를 '26년부터 본격화했음
- 오디오는 창립 80주년을 맞은 JBL 중심으로 포터블 스피커 판매가 호조이며, '25년 인수한 바워스앤윌킨스·데논·마란츠 브랜드로 프리미엄 포트폴리오를 확대 중임
Q&A
Q1) ‘27년은 메모리 공급 부족을 예상하는 시각이 우세한 것 같음. 시야를 넓혀서 '28년 메모리 시장은 어떻게 보고 있는지- '27년에도 AI 인프라 구축 경쟁과 퍼스널 AI 에이전트 확산으로 전례 없는 수요 강세가 이어질 것으로 봄. 여러 시장조사기관 의견을 종합하면 '28년에도 타이트한 공급 상황이 지속될 것으로 전망함.
- '27년 업계 CAPEX가 크게 늘 것으로 보지만, 증가분의 상당 부분은 신규 공간 확보에 들어가고, 공간당 건설비 상승 때문에 규모가 부풀려 보이는 면이 있음. 신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지 리드타임이 길어서 '27년 CAPEX가 '28년 비트 생산에 실질적으로 기여하긴 어려움.
- 장비 쪽도 공급 제약에 따른 가격 상승과 선수금 집행 때문에 CAPEX가 부풀려 보이고, 장비 주문 리드타임이 길어져 적기에 확보하기도 더 어려워지고 있음.
- HBM4E·HBM5는 다이 사이즈가 커지고 메탈 레이어도 크게 늘어서, HBM과 컨벤셔널 D램 간 비트 전환 비율 증가에 따른 물리적 공급 제약은 불가피함.
- 다만 매크로 변수가 있으니 클린룸을 선제적으로 확보한 뒤, 수요를 보면서 장비는 탄력적으로 넣는 기조를 유지할 것임.
Q2) 2분기 실적발표 때 LTA를 자세히 설명해 주셨는데, 그 이후 변경된 사항이 있는지?
- 10개 대형 고객과 이미 LTA 계약을 완료. 장기 공급 확보를 원하는 고객이 계속 늘어나서, 현재 또 다른 주요 10개 고객과 협상 중이고 일부는 완료 단계.
- 주목할 점은 고객 범위가 하이퍼스케일러, 서버 OEM, SoC 업체 같은 AI 직결 업체뿐 아니라 모바일, 오토모티브, 네트워크 등 다양한 부류로 확대되고 있다는 것.
- 그래서 '30년까지 CAPA 대비 60~70%를 LTA로 채운다는 목표의 달성 가능성이 더 가시화되고 있음.
- 기존 계약 고객들과는 롤링 연장 구간 협의가 완료 단계이고, 접수된 연장 구간 수요가 예상을 크게 웃돔. 기존 계약 구간에 대한 추가 공급 요청도 있는데, 지금은 가용량이 충분치 않아서 응용처 간 프로덕트 믹스 변경 등 여러 시나리오를 검토 중.
Q3) 파운드리 첨단 공정 대형 고객사 수주 현황을 업데이트해 주시고, 폴더블 반응이 좋은데 '27년 폴더블 패널 투자 전망과 SDC 전략은 어떻게 되는지
- 2분기에 이어 3분기에도 대형 CSP와 AI·HPC 고객사의 2나노 과제를 수주. '26년 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상함.
- 선단 공정 대형 고객과 중장기 LTA 기반 파트너십을 강화할 계획이고, AI·HPC 수요 증가로 '27년에는 HPC 매출 비중이 전체의 50%를 넘어설 것으로 봄.
- '26년 출시된 폴더블 신제품이 슬림한 디자인과 개선된 내구성으로 좋은 반응을 얻고 있고, 패널 판매도 안정적. '27년에도 주름·강도 개선 등으로 폴더블 대중화를 준비하고 있음.
- 메모리 영향으로 세트 가격이 오르면서 수요 위축 리스크는 있지만, AI 기능 확산과 함께 대화면·휴대성을 동시에 주는 폴더블 수요는 계속 늘 것으로 기대함.
Q4) '25년과 달리 '26년에는 HBM4 피드백이 아주 좋은 것 같은데, HBM 사업 현황과 '27년 HBM 공급 협상 진행 상황을 공유 바람.
- 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 늘었고, HBM 내 HBM4 비중은 60% 수준까지 올라옴. 지난 실적발표에서 말씀드린 목표에 부합하는 결과.
- 하반기 중 전체 D램 마켓셰어와 동등한 수준의 HBM 마켓셰어를 확보하겠다는 목표는 3분기에 이미 달성한 것으로 보임.
- HBM4E도 지난 5월 세계 최초로 샘플을 출하했고 초기 평가에서 긍정적인 피드백을 받고 있음.
- '27년 HBM 공급 물량은 저희 제품 경쟁력을 반영한 목표 가격으로 협상이 끝나서 이미 솔드아웃 상태. 그런데도 주요 고객들의 추가 증량 요청이 계속 들어오고 있음.
Q5) 오픈AI, 메타, 구글 등의 에이전틱 AI 서비스가 확산되면서 서버 SSD 중심으로 낸드 수요가 빠르게 늘고 있음. 이를 어떻게 보는지, 그리고 MX는 부품 원가 부담 속에서 수익성 대응과 '27년 전략 공유.
- 에이전틱 AI는 크게 두 가지로 낸드 수요에 영향을 줌. 첫째, 에이전틱 AI는 기존 챗봇 대비 KV 캐시가 훨씬 빠르게 늘어나서, 이를 처리하기 위한 고성능·고용량 TLC SSD 수요가 추가로 생기고 있음.
- 둘째, 클라우드 기반 퍼스널 에이전트 서비스에서 유저마다 가상머신을 물리적으로 할당하는 추세가 생겼고, 지연 방지와 처리량 개선을 위해 QLC SSD를 선호함. 유저 수가 늘수록 QLC 수요도 비례해서 커질 것.
- 본딩 기술 기반 V10 TLC 제품은 3분기에 양산 준비를 마쳤고, V9 2Tb QLC 기반으로 32단 적층 기술을 활용한 256TB 제품을 '27년 초 상용화할 예정.
- AI 서버용 메모리 수요 확대로 모바일 메모리가 '25년 4분기부터 부족해지면서 가격 상승이 이어지고 있음. 3분기에도 부담이 있었지만 폴더블8, 워치 울트라2 등 프리미엄 제품 출시와 원가 절감으로 전분기 대비 수익성을 일부 개선했음.
- 원가 압박은 '27년에도 이어지고, 수량은 줄지만 금액은 성장하는 '26년 흐름이 '27년에도 계속될 것으로 봄. 하반기 들어 저가 시장이 위축되고 경쟁이 심해지면서 환경이 더 어려워졌음.
- '27년에는 최상위 모델 중심으로 수익 구조를 개선할 것. 플래그십은 재구매와 경쟁사 고객 유입으로 프리미엄 설치 기반을 넓히고, 중저가는 가격대별 역할을 재정립하겠음.
Q6) 파운드리 수주가 크게 늘면서 CAPA 부족이 예상됨. 한국과 특히 미국 내 추가 증설 계획 여부
- 현재 선단 공정 CAPA 증설 속도가 실제 수요 증가를 못 따라가고 있으며 2나노 AI·HPC 수요에 대응하기 위해 미국과 국내 신규 팹 투자를 확대하고 있음.
- 로직 팹뿐 아니라 어드밴스드 패키징 CAPA도 적기에 구축해서, 초미세 공정부터 패키징까지 이어지는 통합 생태계로 대응력을 키우겠음.
- 테일러 팹1은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했고, 라인 셋업용 웨이퍼 투입과 본사 인력 파견도 일정대로 진행 중. 추가 팹 건설을 포함한 CAPA 확대 방안도 검토하고 있음.
Q7) 원·달러 환율 하락이 실적에 부정적인데 헤지 전략이 궁금하고, 모바일 성장 둔화 속에서 SoC 사업의 체질 개선 전략
- 고비용 파생상품으로 인위적인 헤지를 하는 대신 글로벌 밸류체인 전반의 내추럴 헤지로 환율 변동성을 구조적으로 줄이는 데 집중하고 있음.
- 연간 수백조원 규모의 달러 채권을 선물환 같은 파생상품으로 전액 헤지하면, 국내 외환시장에 충격을 줄 뿐 아니라 수수료만으로도 막대한 기회비용이 생김. 그래서 입·지출 통화를 매칭하고 통화별 자산·부채를 맞추고, 남는 포지션은 달러 조기 매각 등으로 노출 기간을 최소화하고 있음.
- 모바일 성장 제약과 경쟁 심화는 충분히 인지하고 있음. 엑시노스 2700은 AI·게이밍 성능을 높였고 차질 없이 개발·양산 중이라 마켓셰어를 더 늘릴 수 있을 걸로 봄.
- 커스텀 SoC는 신규 고객과 파트너십을 맺고 새 과제를 수주함. 설계부터 파운드리, 메모리, 패키징까지 한 번에 제공하는 토탈 솔루션 프로바이더 강점으로 신규 고객을 계속 확보하겠음.
Q8) 파운드리 선단·성숙 공정 로드맵과 기술적 차별화 요인이 궁금하고, 경쟁사의 폴더블 진입이 삼성에 어떤 영향을 줄지 및 리더십 유지 전략
- 2나노 포트폴리오를 모바일에서 HPC까지 확장하고 있고, 후속 공정은 DTCO(설계-공정 공동 최적화) 중심으로 성능·전력 효율을 개선하면서 기존 인프라를 활용하는 방향.
- 1.4나노는 다수 고객과 논의 중이고 일부 고객과는 테스트칩 개발을 확정했음. 성숙 공정은 저수익·비가동 노드를 정리하고 5나노는 오토모티브, 8나노는 다양한 응용 티어1, 14나노는 메모리 인터페이스, 17나노는 CIS 로직 중심으로 운영할 것임.
- 메모리와의 시너지가 차별점. 4나노 기반 HBM4 베이스 다이를 함께 개발해 업계 최고 수준 HBM4 구현에 기여했고, 양산 초기인데도 파운드리 업계 최고 수준의 베이스 다이 수율을 달성했음. 메모리 유전막 노하우로 실리콘 커패시터도 개발 중인데 이미 다수 고객에게 물량 요청을 받고 있음.
- 경쟁사 진입으로 구도 변화는 불가피하지만, '19년 개척한 시장의 가치를 입증하고 판매를 늘리는 기회로 삼겠음. 이번 폴더블은 라인업을 적기에 넓혀서 폴드 중심으로 믹스가 개선됐고, 경쟁사 고객과 젊은 층 유입도 늘었음.
- 앞으로도 얇고 가벼운 폴더블 리더십을 내세우고, 금융 프로그램 등으로 구매 부담을 낮춰서 S26과 폴드8 중심으로 프리미엄 고객 유입을 늘리겠음.
Q9) 최근 하만 실적이 견조한데 배경과 지속 가능성 여부
- 관세 리스크와 메모리 가격 상승이라는 어려운 환경에서도 하만은 전장·오디오 중심으로 전자와 시너지를 내며 실적을 이어가고 있음.
- 전장에서는 텔레매틱스, 차량용 디스플레이, 중앙집중형 컨트롤러 같은 성장 분야에 대응하고 있고, 특히 '26년부터 폭스바겐 등에 텔레매틱스 공급을 본격 확대하면서 실적 안정에 기여하고 있음.
- 라이프스타일 사업은 창립 80주년을 맞은 JBL 중심으로 포터블 스피커가 잘 팔리고 있음. '25년 인수한 바워스앤윌킨스, 데논·마란츠 같은 브랜드로 프리미엄 포트폴리오도 넓히고, 무선 이어폰·헤드폰 시장도 적극 공략하겠음.