기업 데이터 개요
기업의 시가총액, 재무, 수출 데이터를 한 곳에서 조회합니다.
RF머트리얼즈327260
최근 1년 시가총액 추이
시가총액 · 60일 평균YTD +344.1% · 1년 고점 대비 -8.0% · 저점 대비 +738.7%
최근 분기 실적
재무 상세 보기 →매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기
영업이익과 시가총액
최근 12개 분기분기 시가총액·수출 추세
최근 12개 분기시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
기업 개요
사업 · 제품 · 특징RF·광통신과 레이저 및 방산 분야의 화합물 반도체 패키지를 개발·제조하는 부품기업임. 반도체 소자를 보호하고 외부와 연결하면서 발생한 열을 방출하는 금속·복합소재 패키지를 공급함.
통신용과 레이저 모듈용, 적외선 센서 등 군수용 패키지가 주요 제품임. 용도에 따라 밀폐성과 방열 성능·열팽창 및 전기적 연결 조건을 맞추고 고객의 소자·모듈 규격에 맞춰 제작함.
특수 소재 가공과 접합·도금 및 방열 소재 기술을 결합해 패키지를 생산하는 구조임. 반도체 칩 자체보다 칩을 보호·연결하는 부품에 집중하고 통신·레이저·방산 고객에게 맞춤 제품을 공급함.
사업 · 제품 · 구조 핵심 요약
산업 · 동종기업
최신 거래일 기준
산업
통신
세부 분류
통신장비
산업 내 순위
8위 / 65개
산업 기준 동종기업
동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.
동종기업 YTD 수익률
현재 기업 포함 7개연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.