최근 1년 시가총액 추이

시가총액 · 60일 평균

YTD +58.6% · 1년 고점 대비 -10.1% · 저점 대비 +187.7%

최근 분기 실적

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매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기

영업이익과 시가총액

최근 12개 분기

영업이익 (좌측) 시가총액 (우측 · 분기 일평균)

분기 시가총액·수출 추세

최근 12개 분기

시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준

상장주식수

최근 500 거래일

유상증자·무상증자·감자 등으로 상장주식수가 변경된 시점을 확인할 수 있습니다.

기업 개요

사업 · 제품 · 특징

반도체의 테스트와 패키징 등 후공정 서비스를 제공하는 기업임. 고객이 생산한 반도체의 기능·품질을 검사하고 제품을 조립하며 장비와 공정 기술을 활용해 반도체 출하 과정을 지원함.

반도체 테스트와 패키징 및 엔지니어링 서비스를 취급함. 메모리 등 제품의 전기적 특성을 검사하고 불량을 선별하며 고객의 제품 규격과 시험 조건에 맞춰 관련 제조 공정을 수행함.

반도체 고객사로부터 후공정을 위탁받아 처리하는 서비스 구조임. 시험·패키징 설비와 전문 인력을 운영하고 제품별 공정 조건 및 물량에 따라 테스트·조립 용역 수익을 얻음.

사업 · 제품 · 구조 핵심 요약

산업 · 동종기업

최신 거래일 기준
산업 반도체
세부 분류 반도체_패키징
산업 내 순위 67위 / 161개

산업 기준 동종기업

동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.

산업 시가총액

최신 거래일 기준
산업 내 시가총액 비중 0.0%
산업 합계
2,933.88조

산업 영업이익 데이터를 불러오는 중입니다.

동종기업 YTD 수익률

현재 기업 포함 7개

연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.