기업 데이터 개요
기업의 시가총액, 재무, 수출 데이터를 한 곳에서 조회합니다.
해성디에스195870
최근 1년 시가총액 추이
시가총액 · 60일 평균YTD +20.4% · 1년 고점 대비 -35.5% · 저점 대비 +133.2%
최근 분기 실적
재무 상세 보기 →매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기
영업이익과 시가총액
최근 12개 분기분기 매출·수출 추세
수출 상세 보기 →매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
분기 시가총액·수출 추세
최근 12개 분기시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
월별 수출 · 전년동월 비교
수출 상세 보기 →전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.08
기업 개요
사업 · 제품 · 특징반도체 패키지에 사용되는 리드프레임과 패키지 기판을 제조·판매하는 부품기업임. 반도체 칩을 외부 회로와 연결하고 보호하는 패키지의 구성 부품을 생산해 국내외 반도체업체에 공급함.
리드프레임은 칩의 전기적 연결과 지지에 쓰이는 금속 부품이며 패키지 기판은 칩과 외부 접점을 연결함. 반도체 제조사와 조립·검사 전문업체를 대상으로 제품별 규격에 맞춘 부품을 제작함.
금속 가공·표면 처리 및 기판 생산 기술을 활용해 반도체 후공정용 부품을 양산하는 구조임. 국내 공급과 해외 수출을 함께 수행하고 자동차·전자기기에 쓰이는 반도체의 패키지 수요에 대응함.
사업 · 제품 · 구조 핵심 요약
산업 · 동종기업
최신 거래일 기준
산업
반도체
세부 분류
반도체_패키징
산업 내 순위
35위 / 161개
산업 기준 동종기업
동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.
동종기업 YTD 수익률
현재 기업 포함 7개연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.