최근 1년 시가총액 추이

시가총액 · 60일 평균

YTD +137.8% · 1년 고점 대비 -1.3% · 저점 대비 +205.5%

최근 분기 실적

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매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기

영업이익과 시가총액

최근 12개 분기

영업이익 (좌측) 시가총액 (우측 · 분기 일평균)

분기 매출·수출 추세

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매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준

분기 시가총액·수출 추세

최근 12개 분기

시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준

월별 수출 · 전년동월 비교

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전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.08

상장주식수

최근 500 거래일

유상증자·무상증자·감자 등으로 상장주식수가 변경된 시점을 확인할 수 있습니다.

기업 개요

사업 · 제품 · 특징

반도체 조립·패키징·테스트를 수행하는 후공정 전문기업. 반도체 제조사가 생산한 칩을 전자제품에 사용할 수 있도록 제품화하며 국내외 고객에게 외주 반도체 후공정 서비스를 제공함.

메모리와 비메모리 반도체의 패키징 및 테스트 서비스를 제공함. 칩과 외부 회로의 전기적 연결을 구성하고 외부 충격으로부터 보호하는 패키지를 제조하며 제품별 요구에 맞춰 후공정을 수행함.

국내 생산시설과 필리핀 자회사를 기반으로 고객사의 반도체 후공정 물량을 처리하는 구조임. 칩 자체의 설계보다 패키징 생산 기술과 설비 운영·품질 관리가 사업의 중심을 이루는 것이 특징.

사업 · 제품 · 구조 핵심 요약

산업 · 동종기업

최신 거래일 기준
산업 반도체
세부 분류 반도체_패키징
산업 내 순위 28위 / 161개

산업 기준 동종기업

동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.

산업 시가총액

최신 거래일 기준
산업 내 시가총액 비중 0.1%
산업 합계
2,933.88조

산업 영업이익 데이터를 불러오는 중입니다.

동종기업 YTD 수익률

현재 기업 포함 7개

연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.