기업 데이터 개요
기업의 시가총액, 재무, 수출 데이터를 한 곳에서 조회합니다.
네패스033640
최근 1년 시가총액 추이
시가총액 · 60일 평균YTD +103.3% · 1년 고점 대비 -14.5% · 저점 대비 +178.0%
최근 분기 실적
재무 상세 보기 →매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기
영업이익과 시가총액
최근 12개 분기분기 매출·수출 추세
수출 상세 보기 →매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
분기 시가총액·수출 추세
최근 12개 분기시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
월별 수출 · 전년동월 비교
수출 상세 보기 →전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.08
기업 개요
사업 · 제품 · 특징시스템반도체의 패키징과 관련 전자재료를 공급하는 기업임. 웨이퍼와 반도체 칩을 전자기기에 연결할 수 있도록 가공·조립하며 첨단 패키징 기술을 기반으로 반도체 제조업체를 지원함.
범핑과 팬아웃 등 반도체 후공정 서비스를 제공하고 반도체·디스플레이용 화학소재도 취급함. 칩의 연결 단자를 형성하고 보호하는 공정과 전자재료 공급을 통해 고객의 제조 과정에 참여함.
반도체 설계·전공정과 구분되는 패키징 중심 사업에 전자재료 사업이 결합된 구조임. 공정 기술과 생산 설비를 활용해 고객 칩을 가공하며 소재와 후공정의 각 역할에 따라 제품을 공급함.
사업 · 제품 · 구조 핵심 요약
산업 · 동종기업
최신 거래일 기준
산업
반도체
세부 분류
반도체_패키징
산업 내 순위
44위 / 161개
산업 기준 동종기업
동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.
동종기업 YTD 수익률
현재 기업 포함 7개연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.