기업 데이터 개요
기업의 시가총액, 재무, 수출 데이터를 한 곳에서 조회합니다.
엠케이전자033160
최근 1년 시가총액 추이
시가총액 · 60일 평균YTD +154.6% · 1년 고점 대비 -41.0% · 저점 대비 +174.8%
최근 분기 실적
재무 상세 보기 →매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기
영업이익과 시가총액
최근 12개 분기분기 매출·수출 추세
수출 상세 보기 →매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
분기 시가총액·수출 추세
최근 12개 분기시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
월별 수출 · 전년동월 비교
수출 상세 보기 →전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.08
기업 개요
사업 · 제품 · 특징반도체 패키징에 사용되는 본딩와이어와 솔더볼 등 소재를 제조하는 기업임. 칩과 기판 사이의 전기적 연결에 필요한 금속 접합 소재를 공급하고 관련 계열사의 다른 사업도 함께 보유함.
금·구리·은 등의 본딩와이어와 주석 기반 솔더볼 등을 취급함. 반도체 패키지 내부에서 신호를 전달하거나 접합하는 데 사용되며 고객의 미세화·내구·공정 조건에 맞춰 소재를 공급함.
반도체 접합 소재 제조와 금속 재활용 등 관련 사업에 계열사의 부동산 신탁 사업이 결합된 구조임. 본체의 소재 판매와 한국토지신탁 등 연결 계열사의 서비스 수익은 서로 다른 방식으로 발생함.
사업 · 제품 · 구조 핵심 요약
산업 · 동종기업
최신 거래일 기준
산업
반도체
세부 분류
반도체_패키징
산업 내 순위
63위 / 161개
산업 기준 동종기업
동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.
동종기업 YTD 수익률
현재 기업 포함 7개연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.