최근 1년 시가총액 추이

시가총액 · 60일 평균

YTD +316.5% · 1년 고점 대비 +0.0% · 저점 대비 +413.5%

최근 분기 실적

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매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기

영업이익과 시가총액

최근 12개 분기

영업이익 (좌측) 시가총액 (우측 · 분기 일평균)

분기 시가총액·수출 추세

최근 12개 분기

시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준

상장주식수

최근 500 거래일

유상증자·무상증자·감자 등으로 상장주식수가 변경된 시점을 확인할 수 있습니다.

기업 개요

사업 · 제품 · 특징

반도체 패키징 공정의 표면처리와 잔류물 제거·리플로우 장비를 개발하는 장비기업으로, 반도체의 연결 구조와 접합 공정에 필요한 설비를 공급하며 패키징 고객의 제조 수요를 지원함.

감광액 잔류물을 제거하는 디스컴 장비와 플럭스를 쓰지 않는 리플로우 장비 및 초순수 가열장치 등을 제공하며, 여러 기판 크기·소재와 팬아웃 등 첨단 패키징 공정의 요구에 대응함.

패키징 공정의 소스·하드웨어와 응용 기술을 연결하는 구조로, 표면처리와 접합 관련 장비를 함께 보유하며 재배선층과 범프 형성 등 고객의 후공정 품질·제조 요구를 지원하는 것이 특징.

사업 · 제품 · 구조 핵심 요약

산업 · 동종기업

최신 거래일 기준
산업 반도체
세부 분류 반도체_장비
산업 내 순위 10위 / 161개

산업 기준 동종기업

동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.

산업 시가총액

최신 거래일 기준
산업 내 시가총액 비중 0.2%
산업 합계
2,933.88조

산업 영업이익 데이터를 불러오는 중입니다.

동종기업 YTD 수익률

현재 기업 포함 7개

연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.