기업 데이터 개요
기업의 시가총액, 재무, 수출 데이터를 한 곳에서 조회합니다.
레이저쎌412350
최근 1년 시가총액 추이
시가총액 · 60일 평균YTD +443.1% · 1년 고점 대비 -52.1% · 저점 대비 +559.6%
최근 분기 실적
재무 상세 보기 →매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기
영업이익과 시가총액
최근 12개 분기분기 시가총액·수출 추세
최근 12개 분기시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
기업 개요
사업 · 제품 · 특징면 형태로 균일하게 레이저를 조사하는 기술을 기반으로 반도체·디스플레이·이차전지 패키징 장비를 개발하는 기업. 칩과 기판을 접합하는 후공정에 필요한 레이저 본딩 장비를 제조·판매함.
작은 점에 에너지를 집중하는 방식과 달리 넓은 영역에 열을 고르게 전달하는 면광원 기술을 활용함. 고객의 패키지 구조와 공정 조건에 맞춰 칩·기판 접합 장비와 관련 광학 시스템을 공급함.
장비 설계와 광학 기술 개발을 결합해 전자부품 제조사의 패키징 공정에 대응하는 사업 구조임. 완성 반도체를 판매하기보다 제조 과정에서 필요한 접합 장비와 공정 기술을 제공하는 것이 특징.
사업 · 제품 · 구조 핵심 요약
산업 · 동종기업
최신 거래일 기준
산업
PCB
세부 분류
PCB_부품소재
산업 내 순위
16위 / 27개
산업 기준 동종기업
동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.
동종기업 YTD 수익률
현재 기업 포함 7개연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.