최근 1년 시가총액 추이

시가총액 · 60일 평균

YTD +69.7% · 1년 고점 대비 -60.5% · 저점 대비 +112.1%

최근 분기 실적

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매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기

영업이익과 시가총액

최근 12개 분기

영업이익 (좌측) 시가총액 (우측 · 분기 일평균)

분기 시가총액·수출 추세

최근 12개 분기

시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준

상장주식수

최근 500 거래일

유상증자·무상증자·감자 등으로 상장주식수가 변경된 시점을 확인할 수 있습니다.

기업 개요

사업 · 제품 · 특징

반도체와 광전자 제품의 패키지·방열 관련 소재를 개발·생산하는 기업임. 열을 전달하면서 열팽창을 제어하는 소재 기술을 활용해 고주파 반도체와 전력 반도체 등에 필요한 부품을 공급함.

고주파 반도체와 레이저용 패키지, 전력 반도체의 방열 부품 등을 제조함. 고객 소자의 크기와 발열·열팽창 조건에 맞춰 소재와 구조를 설계하고 정밀 가공을 통해 제품을 공급함.

소재 기술과 패키지 제조를 결합해 반도체 고객에게 부품을 공급하는 사업 구조임. 열 관리에 필요한 복합 소재와 가공 역량을 활용하며 고객의 소자·모듈 설계 요구에 대응함.

사업 · 제품 · 구조 핵심 요약

산업 · 동종기업

최신 거래일 기준
산업 통신
세부 분류 통신장비
산업 내 순위 22위 / 65개

산업 기준 동종기업

동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.

산업 시가총액

최신 거래일 기준
산업 내 시가총액 비중 0.3%
산업 합계
55.44조

산업 영업이익 데이터를 불러오는 중입니다.

동종기업 YTD 수익률

현재 기업 포함 7개

연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.