기업 데이터 개요
기업의 시가총액, 재무, 수출 데이터를 한 곳에서 조회합니다.
대덕전자353200
최근 1년 시가총액 추이
시가총액 · 60일 평균YTD +228.9% · 1년 고점 대비 -17.4% · 저점 대비 +492.9%
최근 분기 실적
재무 상세 보기 →매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기
영업이익과 시가총액
최근 12개 분기분기 매출·수출 추세
수출 상세 보기 →매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
분기 시가총액·수출 추세
최근 12개 분기시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
월별 수출 · 전년동월 비교
수출 상세 보기 →전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.08
기업 개요
사업 · 제품 · 특징반도체 패키지 기판과 다층 인쇄회로기판 등을 개발·생산하는 전자부품기업으로, 반도체 칩의 전기적 연결과 패키징 및 전자장비의 회로 구현에 필요한 기판을 공급하는 사업을 운영함.
CPU와 주문형 반도체 등에 쓰이는 플립칩 기판 및 메모리·통신 모듈용 기판 등을 공급하며, 자동차·데이터센터 프로세서와 반도체 검사·네트워크 장비의 기판 수요에 대응함.
반도체 패키징과 전자장비용 기판을 함께 보유한 구조로, 고다층 적층과 미세 회로 형성 기술을 활용해 칩과 외부 회로를 연결하며 반도체와 전자기기별 요구에 맞는 기판을 개발함.
사업 · 제품 · 구조 핵심 요약
산업 · 동종기업
최신 거래일 기준
산업
PCB
세부 분류
PCB
산업 내 순위
2위 / 27개
산업 기준 동종기업
동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.
동종기업 YTD 수익률
현재 기업 포함 7개연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.