최근 1년 시가총액 추이

시가총액 · 60일 평균

YTD +16.0% · 1년 고점 대비 -23.7% · 저점 대비 +104.2%

최근 분기 실적

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매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기

영업이익과 시가총액

최근 12개 분기

영업이익 (좌측) 시가총액 (우측 · 분기 일평균)

분기 매출·수출 추세

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매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준

분기 시가총액·수출 추세

최근 12개 분기

시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준

월별 수출 · 전년동월 비교

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전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.08

상장주식수

최근 500 거래일

유상증자·무상증자·감자 등으로 상장주식수가 변경된 시점을 확인할 수 있습니다.

기업 개요

사업 · 제품 · 특징

시스템반도체의 웨이퍼·패키지 테스트와 관련 후공정 서비스를 제공하는 기업임. 디스플레이 구동칩과 이미지센서, 전력관리칩 등을 검사하며 칩 재배열과 웨이퍼 가공 사업도 함께 수행함.

반도체가 설계된 기능과 성능을 충족하는지 웨이퍼 및 패키지 상태에서 검사함. 이미지센서의 양품 칩 선별·재배열과 웨이퍼 테두리 절단 등을 수행하여 고객의 반도체 후공정 수요에 대응함.

반도체 설계·제조사의 주문에 따라 테스트와 가공을 수행하는 사업 구조임. 시험 장비와 공정 기술을 활용하여 칩 품질을 확인하고 종속회사를 통해 이미지센서 패키징 관련 사업도 운영함.

사업 · 제품 · 구조 핵심 요약

산업 · 동종기업

최신 거래일 기준
산업 반도체
세부 분류 반도체_테스트
산업 내 순위 112위 / 161개

산업 기준 동종기업

동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.

산업 시가총액

최신 거래일 기준
산업 내 시가총액 비중 0.0%
산업 합계
2,933.88조

산업 영업이익 데이터를 불러오는 중입니다.

동종기업 YTD 수익률

현재 기업 포함 7개

연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.