최근 1년 시가총액 추이

시가총액 · 60일 평균

YTD +162.0% · 1년 고점 대비 +0.0% · 저점 대비 +333.5%

최근 분기 실적

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매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기

영업이익과 시가총액

최근 12개 분기

영업이익 (좌측) 시가총액 (우측 · 분기 일평균)

분기 시가총액·수출 추세

최근 12개 분기

시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준

상장주식수

최근 500 거래일

유상증자·무상증자·감자 등으로 상장주식수가 변경된 시점을 확인할 수 있습니다.

기업 개요

사업 · 제품 · 특징

이미지센서용 반도체 패키징 기술로 관련 부품을 개발·제조·판매하는 기업. 칩 크기에 가까운 소형 패키지 기술을 활용해 카메라 센서의 외부 환경 보호와 전기적 연결에 필요한 제조 사업을 운영함.

이미지센서 칩을 소형 패키지로 가공해 전자기기에 적용하도록 공급함. 센서 성능을 유지하며 작은 기기 안에 탑재하도록 패키징 공정과 품질을 관리하고 카메라·영상기기 공급망의 부품 수요에 대응함.

이미지센서의 패키징과 생산 역량을 중심으로 운영하는 사업 구조임. 자체 특허·공정 기술을 활용해 센서 칩을 사용 가능한 부품으로 가공하며 고객의 소형화·품질 요구에 맞춰 제품을 공급함.

사업 · 제품 · 구조 핵심 요약

산업 · 동종기업

최신 거래일 기준
산업 반도체
세부 분류 비메모리_기타
산업 내 순위 125위 / 161개

산업 기준 동종기업

동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.

산업 시가총액

최신 거래일 기준
산업 내 시가총액 비중 0.0%
산업 합계
2,933.88조

산업 영업이익 데이터를 불러오는 중입니다.

동종기업 YTD 수익률

현재 기업 포함 7개

연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.