기업 데이터 개요
기업의 시가총액, 재무, 수출 데이터를 한 곳에서 조회합니다.
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최근 1년 시가총액 추이
시가총액 · 60일 평균YTD +25.5% · 1년 고점 대비 -18.6% · 저점 대비 +88.5%
최근 분기 실적
재무 상세 보기 →매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기
영업이익과 시가총액
최근 12개 분기분기 매출·수출 추세
수출 상세 보기 →매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
분기 시가총액·수출 추세
최근 12개 분기시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
월별 수출 · 전년동월 비교
수출 상세 보기 →전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.08
기업 개요
사업 · 제품 · 특징반도체 범핑과 테스트·패키징 등 후공정을 수행하는 기업임. 웨이퍼와 칩의 연결부 형성·검사·조립 기술을 활용해 고객 제품의 생산을 지원하며 시스템반도체 등의 공급망에 참여함.
반도체 범핑과 웨이퍼 테스트·패키징 등 서비스를 취급함. 칩의 연결 구조를 형성하고 전기적 기능을 검사하며 고객 제품의 규격과 요구 공정에 맞춰 본체·계열사에서 제조 업무를 수행함.
반도체 고객의 후공정을 위탁받는 제조서비스 구조임. 공정 장비와 품질 관리 조직을 운영하며 범핑·시험·조립 단계에서 고객의 제품 특성과 양산 물량에 따라 용역 수익을 얻음.
사업 · 제품 · 구조 핵심 요약
산업 · 동종기업
최신 거래일 기준
산업
반도체
세부 분류
반도체_패키징
산업 내 순위
81위 / 161개
산업 기준 동종기업
동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.
동종기업 YTD 수익률
현재 기업 포함 7개연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.