기업 데이터 개요
기업의 시가총액, 재무, 수출 데이터를 한 곳에서 조회합니다.
한미반도체042700
최근 1년 시가총액 추이
시가총액 · 60일 평균YTD +84.8% · 1년 고점 대비 -34.8% · 저점 대비 +197.3%
최근 분기 실적
재무 상세 보기 →매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기
영업이익과 시가총액
최근 12개 분기분기 매출·수출 추세
수출 상세 보기 →매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
분기 시가총액·수출 추세
최근 12개 분기시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
월별 수출 · 전년동월 비교
수출 상세 보기 →전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.08
기업 개요
사업 · 제품 · 특징반도체 제조용 장비를 개발·생산하는 기업으로, 반도체 칩의 접합과 절단·배치 및 검사에 사용하는 자동화 장비를 공급하며 자체 설계와 제작·조립·검사 공정을 통해 장비를 생산함.
HBM 생산용 열압착 접합장비(TC 본더)와 칩 검사장비, 마이크로쏘 및 비전플레이스먼트 등을 공급하며, 반도체 칩을 적층하거나 패키지를 절단·검사하는 제조 단계의 자동화를 지원함.
주물과 부품 가공부터 장비 설계·소프트웨어·조립·검사까지 연결한 수직통합 제조 구조를 보유하며, HBM 등 첨단 패키징 공정에 필요한 접합과 검사 장비를 자체 기술로 개발·공급함.
사업 · 제품 · 구조 핵심 요약
산업 · 동종기업
최신 거래일 기준
산업
반도체
세부 분류
반도체_장비
산업 내 순위
3위 / 161개
산업 기준 동종기업
동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.
동종기업 YTD 수익률
현재 기업 포함 7개연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.