삼성전기(009150) 2Q26 실적발표(IR)
2Q26 Review 2분기 전사 총매출액은 3조 4,572억 원으로 전분기 대비 약 8%, 전년 동기 대비 약 24% 증가했다. 사업부별 매출 증감 요인과 세부 내용에 대해서는 각 사업부별 실적 브리핑 시 상세히 설명하겠다. 2분기 영업이익은 4,404억 원으로 전분기 대비 약 57%, 전년 동기 대비 약 107% 증가하였으며, 2분기 세전이익은 4,333억 원, 당기순이익은 3,157억 원을 실현했다. 다음은 재무 현황이다. 2분기 말 기준 자산 총액은 전분기 대비 약 6% 증가한 16조 5,660억 원이다. 주요 재무지표를 살펴보면 부채비율은 약 57%로 전분기 대비 2%포인트 증가하였고, 총차입금 비율도 약 28%로 전분기 대비 2%포인트 증가했다. 자기자본비율은 약 64%로 전분기와 동등한 수준을 기록했다. 사업부별 리뷰 ① 컴포넌트 사업부 2분기 매출액은 1조 6,494억 원으로 전분기 대비 약 17%, 전년 동기 대비 약 29% 증가했다. AI 서버, 네트워크, 파워 등 데이터센터 관련 매출이 크게 성장하였고, ADAS 고도화와 xEV 수요 증가 등에 따라 전장용 매출도 확대되는 등 산업·전장용 중심으로 각 응용처 매출이 증가하였다. 3분기 MLCC 시장은 AI 인프라 투자 지속과 AI용 반도체 성능 향상에 따라 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망된다. 이에 당사는 AI용 최첨단 기종의 적기 개발 및 공급 강화를 추진하고, 탑티어 하이퍼스케일러 및 주요 반도체 업체 등 10여 개 고객들과 장기 공급 계약(LTA)을 체결하였으며, 추가로 주요 고객들의 장기 공급 계약 요청에도 적극 대응하고 있다. 또한 ADAS 확산 및 xEV 시장의 지속 성장으로 전장용 MLCC 수요 또한 견조할 것으로 전망되어, ADAS용 고용량 MLCC와 xEV용 고전압 MLCC 진입을 확대해 나가겠다. ② 패키지솔루션 사업부 2분기 매출액은 7,716억 원으로 전분기 대비 약 6%, 전년 동기 대비 약 37% 증가했다. FCBGA는 주요 빅테크향 AI 가속기, 서버, CPU용 고부가 기판 공급이 지속 확대되었고, 신규 거래선향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 공급을 본격 시작했다. 또한 ADAS·자율주행 관련 전장용 기판의 공급 확대 등 AI 서버·전장 중심으로 매출이 증가했다. BGA도 모바일 AP와 메모리용 기판의 공급이 확대되면서 매출이 증가했다. 3분기 FCBGA 시장도 AI 데이터센터용 고부가 FCBGA 기판의 수요 강세가 지속될 것으로 전망된다. 이에 당사는 글로벌 빅테크향 AI 가속기 및 서버 CPU용 신제품 양산으로 매출을 확대하는 한편, AI 데이터센터 관련 대부분의 탑클래스 반도체 고객사 대응을 위한 국내외 CAPA 증설을 통해 고부가 기판의 공급을 확대해 나갈 계획이다. ③ 광학솔루션 사업부 2분기 매출액은 1조 362억 원으로 전분기 대비 약 4% 감소했으나, 전년 동기 대비로는 약 10% 증가했다. IT용 카메라 모듈은 계절적 요인으로 매출이 전분기 대비 소폭 감소했으나, 2억 화소 폴디드줌의 신규 양산과 고해상도 라지 앵글 OIS, 슬림 OIS 등 국내외 거래선의 신규 플래그십용 차별화 제품 공급이 확대되었다. 전장용의 경우 글로벌 EV 거래선향 고화소 센싱·전천후 카메라 공급 증가 및 국내 OEM향 인캐빈 카메라를 적용한 차종이 확대되면서 매출이 증가했다. 3분기 IT용 카메라 모듈 시장은 전략 거래선의 신규 폴더블폰 고성능 카메라 공급 확대 및 글로벌 거래선의 차별화 제품 니즈가 지속될 것으로 전망되어, 당사는 고화질 슬림 OIS, 파워 프리즘, 폴디드줌 등 고사양 카메라 모듈 라인업을 강화해 나가겠다. 또한 ADAS 고도화가 지속되고 휴머노이드 등 신규 응용처의 확대가 전망되는 바, 당사는 글로벌 EV 거래선의 차세대 플랫폼용 특화품을 적기 공급하고 휴머노이드용 고화질·고화소 센싱 모듈의 초도 양산 및 AF, 장거리 3D 센싱 등 차별화 제품 개발을 적극 추진해 나가겠다. 제품별 시장 동향 및 전망 ① MLCC 2분기 MLCC 수요는 IT·산업·전장 등 전 응용처에서 전분기 대비 성장했다. 특히 AI 인프라 투자가 지속되고 카메라의 전장화가 가속되면서 고부가품 수요가 큰 폭으로 증가했다. 응용처별로 살펴보면, 먼저 산업용 MLCC는 고성능 AI 가속기와 차세대 CPU 주변에 탑재되는 초고온·고압·초고용량 등 고부가 제품 수요가 급증했다. AI 서버는 최고 수준의 기술력이 요구되는 영역이라 공급 업체가 제한적이며, 이로 인해 MLCC 수급은 더욱 타이트해졌다. 이처럼 공급 불안이 커지면서 탑티어 하이퍼스케일러 및 주요 반도체 업체 등 10여 개 고객들과 장기 공급 계약을 체결하였으며, 추가로 주요 고객들의 장기 공급 계약 요청에도 적극 대응하고 있다. 전장용 MLCC의 경우 친환경차 확대와 자율주행 레벨 고도화에 힘입어 꾸준히 성장하고 있다. 차량당 MLCC 탑재량이 지속 늘어나는 것은 물론, 파워트레인과 ADAS에 탑재되는 하이엔드 제품의 수요 역시 견고하게 증가했다. IT용 MLCC도 플래그십 스마트폰 등 고부가품을 중심으로 전분기 대비 수요가 증가하였다. 이어서 3분기 전망을 설명하겠다. 3분기 MLCC 수요도 2분기에 이어 전 응용처에서 확대될 전망이다. 산업용 MLCC는 AI 기술이 고도화될수록 제품당 탑재량이 큰 폭으로 늘어나고 있으며, AI 서버용 초고온·고압·초고용량 등 가혹한 환경을 견딜 수 있는 고신뢰성 제품의 수요가 증가하면서 타이트한 수급 상황이 더욱 심화될 것으로 예상된다. 특히 1005 47마이크로패럿 제품의 경우 빅테크의 신규 플랫폼에 대량 채용되면서 올해 대비 2027년에는 수요가 7배 이상 증가할 것으로 예상된다. AI 서버의 물리적 공간 제약을 고려하면 고용량 제품의 수요는 계속 증가할 것으로 전망되어, 당사는 68마이크로패럿, 150마이크로패럿 등 차세대 신제품도 선제적으로 출시할 계획이다. 아울러 데이터센터의 800볼트 시스템 도입과 발열 증가에 따라 당사는 1킬로볼트 이상의 고전압 라인업과 125도·150도 초고온 MLCC의 디자인인 활동도 강화하고 있다. 한편 AI 반도체의 전력 소모 증가로 반도체와 가장 가까운 위치에서 노이즈를 제거하고 안정적으로 전력을 공급하는 실리콘 커패시터 수요 역시 빠르게 늘고 있다. 당사는 지난 5월 공시한 바와 같이 글로벌 빅테크의 핵심 공급망 진입에 성공하였고, 앞으로 다양한 반도체 고객으로 공급을 확대해 나가겠다. 전장용은 ADAS 고도화에 따른 소형 초고용량 수요 확대에 대응하고 있으며, 향후 48볼트 전원 시스템에 사용되는 100볼트급 고용량 부품에 대한 요구도 늘어날 전망이어서 시장 변화에 신속히 대응하고 있다. 전기차 주행거리와 충전시간 단축 경쟁이 치열해지면서 초고속 충전 인프라 설치도 확대되고 있어, 당사는 고부가 고압 MLCC 개발과 승인을 통해 점유율 확대를 적극 추진하겠다. IT용은 반도체 패키지와 소캠(SOCAMM) 등 메모리 수요 증가로 초소형·초고용량 및 로우 ESL 제품 등 하이엔드 제품의 수요가 2분기에 이어 지속 늘어날 전망이다. 당사는 주요 반도체 업체들과 초소형·초고용량 랜드 사이드 커패시터의 신규 승인을 추진하고, 모바일 AP 패키지향 차세대 로우 ESL MLCC 신제품 수요 확대에도 적극 대응하여 신규 고객을 확보하고 매출을 선점하겠다. 메모리 수요 증가에 따라 DDR6, AP6, 소캠 등 차세대 메모리향 고온 로우 프로파일 MLCC 제품 수요에도 적극 대응하겠다. 끝으로 장기 공급 계약은 AI를 비롯한 전장·산업 등 다양한 응용 분야에서 수요가 지속적으로 증가함에 따라 주요 빅테크 고객들과 적극적으로 계약 협의를 진행하고 있으며, MLCC 가격에 대해서는 AI 수요 증가에 따른 타이트한 수급 상황이 더욱 심화될 것으로 전망되는 만큼, 수급 상황을 면밀히 모니터링하면서 전략적인 가격 대응을 이어가겠다. ② 기판 지난 2분기 FCBGA 시장 수요는 생성형 AI에서 에이전틱 AI로의 전환이 확대되면서 서버 CPU 수요 증가를 견인했고, AI 가속기 수요도 빅테크 업체들의 투자 지속으로 견고한 성장을 기록했다. 이에 힘입어 당사의 데이터센터 관련 매출도 전분기 대비 큰 폭으로 늘었으며, 북미 신규 빅테크의 AI 데이터센터 네트워크용 신제품도 본격적으로 공급하기 시작했다. BGA 시장 수요는 스마트폰과 PC 세트의 수요 약세에도 불구하고 원자재 가격 상승을 반영한 업계의 기판 가격 현실화로 전분기 대비 성장했다. 당사 매출 역시 데이터센터향 SSD 컨트롤러 제품 공급 확대 등으로 증가했다. 3분기 FCBGA 시장은 2분기에 이어 서버 CPU와 AI 가속기의 수요가 견조하고 공급자 우위 시장이 유지되면서 성장이 지속될 전망이다. 당사는 타이트한 수급 상황을 바탕으로 주요 고객사와 가격 협의를 계속해 나가겠다. 또한 데이터센터향 고부가 제품 공급도 2분기 대비 큰 폭의 성장이 전망되어 수익성 개선도 지속 예상된다. 데이터센터용 반도체가 대면적화되면서 기판 역시 대면적·고다층화로 이어지고 있어 앞으로 FCBGA 공급 부족은 더욱 심화될 것으로 예상된다. 이에 당사의 강점인 멀티코어와 임베딩 기술을 바탕으로, 2분기에 이어 AI 데이터센터 관련 대부분의 탑클래스 반도체 고객사들과 CAPA 증설 투자 및 장기 공급 협의를 진행하며 신공장 적기 증설로 어드밴스드 기판 시장 선점을 이어가겠다. BGA의 3분기 수요는 모바일 거래선의 하반기 신제품 출시 영향으로 전분기 대비 증가가 전망된다. 당사는 PC·태블릿용 ARM CPU의 신제품 공급 확대와 데이터센터향 SSD 컨트롤러 고객의 수요 대응에 집중하고, 위성 안테나·데이터센터용 신규 응용처 확대와 디자인인 활동도 한층 강화하겠다. ③ 카메라 모듈 2분기 IT용 카메라는 1분기에 출시된 주요 거래선 플래그십 스마트폰의 계절적 요인으로 전분기 대비 수요가 감소했다. 반면 전장용 카메라는 SUV 수요 증가로 당사 관련 수요는 전분기 대비 소폭 증가하였다. 3분기 IT 카메라 수요는 메모리 수급 이슈로 중국 거래선들의 세트 출시가 재편되는 영향이 있겠으나, 전략 거래선 폴더블폰과 미주 거래선향 신규 플래그십 출시 효과가 기대된다. 당사는 고성능 초슬림 신기능 액추에이터 기술과 렌즈 일체형 프리즘, 소형화 렌즈 기술 등으로 차별화하며 신규 거래선과 응용처 진입을 추진하겠다. 3분기 전장용 카메라 수요는 전분기와 유사한 수준이 전망된다. 당사는 차세대 자율주행 플랫폼용 고화소 제품 라인업을 지속 확대하고, 주요 북미 거래선의 신규 디자인인을 통해 성장하는 차량용 카메라 시장에 적극 대응하여 자율주행 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 하겠다. 아울러 글로벌 휴머노이드 거래선의 카메라 모듈 양산을 본격화하고 고해상도 인식 모듈 디자인인을 추진하여, 미래 피지컬 AI 시장에서 새로운 성장 기회를 선점하겠다. Q&A Q) 최근 AI용 MLCC 공급 계약을 공시한 것처럼 관련 수요가 매우 빠른 속도로 증가하고 있는 것 같다. 추가 공급 계약도 진행 중인지, 그리고 CAPA 운영 전략은 어떠한지 설명을 부탁한다. A) AI 서버용 MLCC 시장은 하이퍼스케일러의 지속적인 AI 데이터센터 투자와 GPU 연산 성능 향상, 서버용 네트워크 고속화에 따라 최첨단 하이엔드 MLCC의 채용이 지속적으로 증가하고 있어 향후에도 가파른 성장세를 이어갈 것으로 전망한다. 100마이크로패럿 이상의 초고용량품과 125도 고온품 등 최첨단 제품은 성능과 신뢰성 측면에서 최고 수준의 기술을 요구하고 있어 대응 가능한 업체가 당사 포함 소수에 불과하다. 이에 따라 시장 내 수급 긴장도는 점차 높아지고 있으며, AI 서버 주요 고객을 중심으로 안정적 물량 확보를 위한 장기 공급 계약 체결 니즈도 증가하고 있어, 당사는 탑티어 하이퍼스케일러 및 주요 반도체 업체 등 10여 개 고객들과 장기 공급 계약을 체결하였으며 추가로 주요 고객들의 장기 공급 계약 요청에도 적극 대응하고 있다. 당사는 AI 서버용 MLCC 시장에서의 주도권을 강화하기 위해 최첨단품 수율 개선 및 생산성 향상을 진행하고 있으며, 예년 대비 CAPEX 규모도 확대하여 공급을 극대화할 수 있는 생산 기반을 구축해 나가고 있다. 또한 AI 서버용 MLCC의 기술 요구가 빠르게 고도화되는 가운데, 당사가 보유한 초고용량품 제품 라인업을 기반으로 사이즈·전압·온도 조건별 최첨단 기종을 적기 출시하여 고객의 다양한 요구에도 신속히 대응하고 있다. 이를 통해 AI 서버용 MLCC 시장에서 기술 리더십을 강화해 나가는 한편, 시장 성장을 상회하는 매출 성장을 지속해 나가겠다. Q) 2분기 MLCC 출하량·재고·ASP 실적은 어땠는지, 그리고 3분기 전망이 궁금하다. A) 2분기 출하량은 산업·전장 중심으로 전 응용처에서 증가하였다. AI 서버·네트워크·파워 등 데이터센터향 및 xEV향 수요 확대를 바탕으로 산업·전장용 출하량은 두 자릿수 수준의 성장을 기록했으며, 이에 따라 전체 재고는 감소하였다. 블렌디드 ASP는 산업·전장용 고부가 제품의 비중이 지속 확대되면서 지난 분기에 이어 이번 분기도 상승 추세가 이어졌다. 3분기는 앞서 설명한 바와 같이 하이퍼스케일러가 주도하는 AI 서버용 MLCC 수요 증가가 지속될 것으로 예상된다. 또한 전장 시장의 경우 외부 기관에서 2분기 대비 두 자릿수 수준의 xEV 출하량 증가를 전망하고 있는 만큼, 이에 따른 전장용 MLCC 수요도 견조하게 유지될 것으로 예상된다. 이러한 시장 수요를 바탕으로 당사 매출도 전분기 대비 확대될 것으로 예상되며, 고부가 제품 비중 증가에 따라 블렌디드 ASP 역시 상승할 것으로 전망한다. Q) FCBGA 기판 증설을 검토 중인 것으로 알고 있는데, 가능하다면 세부적인 CAPA 증설 및 향후 운영 계획이 궁금하다. A) AI 패러다임이 학습에서 추론 중심으로 전환됨에 따라 글로벌 빅테크들은 추론에 특화된 자체 반도체 칩 개발을 확대하고 있으며 참여 업체도 증가하는 추세다. 또한 AI 반도체 고성능화로 인한 칩 대형화, HBM 채용 확대로 인해 패키지 기판도 초대면적·고다층화가 가속화되고 있으며, 이에 따라 공급 업체들의 CAPA 잠식이 가중되고 있다. 최근에는 주요 고객들의 부품 임베딩, 멀티코어 등 하이엔드 기판에 대한 요구가 증가하고 있으며, 양산 공급 능력 및 기술력을 갖춘 소수의 업체만 대응 가능하여 고부가 기판의 공급 부족은 더욱 심화되고 있다. 이에 당사는 AI 데이터센터 관련 대부분의 탑클래스 반도체 고객들과 투자 지원을 포함한 전략적 장기 공급 계약 협의를 진행 중이며, 이를 기반으로 CAPA를 증설할 계획이다. 당사는 고객사와 함께 차세대 제품 개발 관련 협업을 강화하고 차별화 기술 확보에 역량을 집중하는 한편, CAPA 증설을 차질 없이 준비하여 고객 수요에 적기 대응하고 중장기 사업 확대를 추진하겠다. Q) 5월에 1.5조 원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약도 공시했다. 향후 시장 전망은 어떻게 보는지, 또 추가 수주 가능성도 있는지 설명을 듣고 싶다. A) 실리콘 커패시터는 MLCC 대비 전기적 특성이 우수하고 두께가 얇아, AI 서버용 반도체 패키지에서 반도체 칩과 가장 가까운 위치에 탑재되어 시스템 성능과 안정성을 뒷받침하는 핵심 부품이다. 이에 따라 모바일에서 AI 데이터센터로 응용처가 확대되고 있으며, AI 데이터센터 관련 실리콘 커패시터의 채용 증가가 예상되어 시장 규모 또한 지속 확대될 것으로 전망된다. 당사는 MLCC와 실리콘 커패시터의 상호보완적 특성을 기반으로 현재 AI 관련 주요 반도체 업체들과 추가 공급 계약을 협의 중에 있으며, MLCC·실리콘 커패시터·패키지 기판까지 턴키로 공급할 수 있는 전 세계 유일한 기업이라는 강점을 바탕으로 초기 시장을 주도적으로 선점하여 큰 폭의 매출 성장을 추진해 나가겠다. Q) FCBGA 관련 신규 빅테크 거래선 진입과 가격 조정 등으로 하반기 실적 기대감이 높아지고 있는 것 같다. 하반기 전망에 대해 구체적인 내용에 대해서 설명을 주시면 좋겠다. A) AI 수요 증가에 따른 빅테크 기업들의 데이터센터 증설 투자 및 자체 칩 도입 등으로 수요가 급증하고 있으며, 다수의 글로벌 빅테크 거래선들로부터 당사의 참여 요청이 있다. 이에 당사는 서버 CPU·AI 가속기 양산 이력을 기반으로 2분기부터 신규 빅테크향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 공급을 시작하였고, 하반기에도 주요 거래선들의 신제품 양산이 예정되어 있다. 최근에는 패키지 기판의 수요 증가와 고사양화뿐만 아니라 원자재 가격 상승까지 더해지면서 기판 가격은 꾸준히 상승하는 추세다. 당사는 하반기 고부가 신제품 공급 및 전략적 가격 대응을 통해 하반기 큰 폭의 매출 성장을 전망하고 있으며, 패키지 기판 사업의 지속 성장을 위해 최선을 다하겠다. Q) 최근 휴머노이드나 ADAS 등 피지컬 AI 관련 카메라 모듈에 대한 시장 관심이 높아지고 있는 것 같다. 관련 내용을 구체적으로 업데이트 부탁한다. A) 먼저 스마트폰용 카메라는 메모리 수급 이슈 영향으로 세트 수요 정체가 전망되고 있으나, 당사가 주력하고 있는 플래그십용 카메라 모듈에서는 메인 카메라의 고화질·슬림화, 신규 폴디드줌 기술 등 거래선별 차별화 성능 요구가 지속되고 있다. 이에 당사는 다변화된 글로벌 거래선 기반의 강점으로 거래선별 맞춤형 솔루션 제공, 차세대 제품 선행 확보를 통해 기술 리더십을 강화해 나가겠다. 전장용은 자율주행 기술의 발전과 함께 고정밀 센싱·고신뢰성 카메라 수요 확대와 로보택시 같은 무인 자율주행 서비스 등 다양한 영역으로 응용처가 확대되고 있다. 이에 당사는 글로벌 거래선의 차기 플랫폼 전환에 적기 대응하고, 로보택시용 차세대 고부가 신규 라인업 확대를 통해 자율주행 시장에서의 제품 경쟁력을 강화해 나가겠다. 또한 휴머노이드용은 당사의 차별화 기술·품질·신뢰성 및 글로벌 공급 거점을 기반으로 연내 초도 양산 공급 예정이며, 탑티어 거래선들과의 차세대 제품 개발 협력을 확대하여 성장하는 피지컬 AI 시장에도 적극 대응해 나가겠다. Q) 이번 달 7월 초에 유리기판 JV 설립 관련 본계약을 체결한 것으로 알고 있다. 유리기판 사업화 현황 및 향후 전망이 궁금하다. A) 당사는 차세대 패키지 기판 솔루션 중 하나인 유리기판을 신사업으로 육성하기 위해 사업화를 단계적으로 준비해 나가고 있다. 작년 말 JV 설립을 위한 MOU 공시 이후, 지난 7월 초에 일본 스미토모의 자회사인 동호화인캠과 유리기판 핵심 소재인 글라스코어 생산을 위한 합작법인 설립 본계약을 체결하였으며, 당사는 합작법인 지분의 66.2%를 보유할 예정으로 연내 법인 설립을 최종 완료할 예정이다. 당사는 데이터센터향 빅테크 고객들과 대면적·고다층 유리기판의 개발 협력을 진행해 왔으며, 일부 고객과는 기술 승인·샘플 평가 단계를 진행 중이다. 이와 함께 생산 설비 구축, 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 있으며, 2028년부터 본격 가동을 목표로 고객 니즈에 적기 대응하여 유리기판 시장을 선점해 나가겠다. Q) AI 중심으로 MLCC·FCBGA 사업이 지속 성장하고 있다. 특히 데이터센터·전장용에서 고부가 중심으로 매출이 확대되면서 삼성전기의 향후 실적 기대치가 높아지고 있다. 3분기 실적 전망을 부탁한다. A) 지난 2분기는 AI 서버·네트워크 및 전장용 고부가 MLCC, FCBGA 매출이 확대되었고, 고부가품 확대에 따른 제품 믹스 개선 등으로 전분기 및 전년 동기 대비 증가한 실적을 시현하였다. 3분기에도 AI 데이터센터 투자 확대 지속, 자율주행 고도화 등에 따른 관련 부품 수요 강세는 지속될 것으로 예상되어 MLCC 및 FCBGA의 타이트한 수급 상황은 더욱 심화될 것으로 전망된다. 이에 당사는 MLCC의 경우 AI 서버·네트워크 및 ADAS 관련 높은 판가의 초고용량·고온·고압 등 고부가품 공급을 적극 확대하겠으며, 주요 하이퍼스케일러 및 반도체 업체들과 전략적 장기 공급 계약 협의를 지속하는 한편 가격에 대해서도 수급 상황을 고려하여 적극 대응해 나가겠다. FCBGA는 글로벌 빅테크향 AI 가속기 및 서버 CPU용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 적극 확대하고, 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 계획이다. 또한 탑클래스 반도체 고객사들과의 장기 공급 계약 협의에 따른 국내외 CAPA 증설을 차질 없이 진행해 나가겠다. 카메라 모듈도 ADAS 고도화에 대응하는 전장용 고부가품 공급 확대 및 휴머노이드향 신제품 양산을 본격화할 계획이다. 이에 따라 3분기도 MLCC·FCBGA 등 고부가 제품 중심의 타이트한 수급 상황 심화, 장기 공급 계약 확대, 그리고 평균 판가 상승 효과 지속에 따라, 전분기 및 전년 동기 대비 더욱 큰 폭의 실적 확대로 3분기에 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망된다. 한편 이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 예상되어 지속적인 실적 개선이 전망된다. 당사는 AI 데이터센터 및 전장 등 고성장 시장에 역량을 집중하는 한편, 선제적인 CAPA 확대 등을 통해 시황 및 공급망 변화에 신속하게 대응해 나가겠다. 아울러 실리콘 커패시터, 유리기판 등 신사업 분야 또한 글로벌 빅테크 고객사들과 협업을 한층 강화하고 중장기 사업화 준비를 차질 없이 추진해 나가겠다.