– 북미 GPU 기업 ‘N사’가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재 예정
– 국내 최초 승인으로 저조도 동박 기술력 입증…안정적 글로벌 빅테크 수요처 확보
– 곽근만 대표 “북미 소재 글로벌 GPU 3사 모두 자사 동박 공급 목표”

[보도자료 배포일: 2024-07-01] 솔루스첨단소재가 북미 GPU 기업의 차세대 AI가속기용 동박 양산에 돌입한다. 국내 기업 중 AI가속기용 동박의 승인을 얻어 양산까지 연결된 것은 솔루스첨단소재가 처음이다.

솔루스첨단소재는 북미 GPU 기업 ‘N사’로부터 최종 양산 승인을 받아 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate) 제조사인 ㈜두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 자사 하이엔드 동박인 ‘초극저조도(HVLP, Hyper Very Low Profile) 동박’을 공급하게 되었다고 밝혔다. 두산과 북미 GPU 기업 ‘N사’의 엄격한 성능 평가를 거쳐 세계 최고의 저조도 동박 제조 기술력을 인증 받은 결과다.

‘HVLP 동박’은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 하이엔드 동박이다. 신호 저손실 특성으로 인해 AI가속기 뿐만 아니라 5G 통신장비, 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용된다.

솔루스첨단소재의 이 하이엔드 동박은 두산의 동박적층판(CCL)에 포함되어 북미 GPU 기업 ‘N사’가 올해 출시 예정인 차세대 AI가속기에 탑재될 예정이다.

통상 글로벌 빅테크 기업은 까다로운 승인 절차를 거쳐 수년에 걸쳐 소재를 선정하고, 공급망에 진입한 업체와 장기적인 협력관계를 유지하는 점을 고려했을 때 솔루스첨단소재가 안정적이면서 성장성이 높은 수요처를 확보했다고 볼 수 있다.

현재 솔루스첨단소재는 섬세한 센서 및 드럼 관리를 통해 극도로 균일한 표면의 고품질 동박을 안정적으로 양산할 수 있는 세계 유일의 동박 제조회사다. 이러한 기술력은 룩셈부르크 소재 인쇄회로기판(PCB) 기판용 동박 제조 공장인 서킷포일룩셈부르크(CFL, Circuit Foil Luxembourg)가 1960년부터 65년간 동박을 제조하며 축적한 노하우를 바탕으로 한다. 이러한 경쟁력을 인정받아 저조도 동박 시장의 전세계 점유율 1위를 수성하고 있다.

곽근만 솔루스첨단소재 대표이사는 “챗지피티(ChatGPT)의 등장 이후 급격히 성장하고 있는 AI가속기 시장에 당사 HVLP 동박이 첫 양산으로 연결된 점은 매우 큰 성과”라면서 “이번에 양산 승인을 받은 ‘N사’ 외에 ‘I사’로부터도 차세대 AI가속기용 동박의 제품 승인을 얻었고, 또 다른 ‘A사’에서도 성능 테스트가 진행 중이다. 궁극적으로 북미 GPU 3사 모두에 솔루스첨단소재의 동박을 납품하는 것이 목표”라고 말했다.