[보도자료 배포일: 2024-07-23] 한미반도체가 주력 반도체 장비 생산 캐파를 늘리기 위해 연면적 1만평의 공장 설립 부지를 구입했다고 23일 밝혔다.

한미반도체가 이번에 확보한 부지의 매수 금액은 약 300억 원이다. 해당 부지는 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 위치한 기존 3공장 ‘본더 팩토리’ 바로 옆이다. 한미반도체는 신규 부지에서 내년 초 공장 증설 공사를 시작해 같은 해 말 완공할 계획이다.

현재 한미반도체는 인천 본사 연면적 2만2000평의 6개 공장에서 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 사용해 TC 본더를 생산하고 있다. 올해는 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다.

이번에 확보한 부지에 공장이 증설되면 2025년 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 추가된다. 따라서 한미반도체는 세계 최대 TC 본더 생산 캐파인 연 420대(월 35대)를 실현해 납기가 대폭 단축될 것으로 전망된다. 아울러 2026년 매출 목표인 2조원은 달성 가능성이 한층 높아진다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “인공지능 반도체 시장의 급격한 성장으로 HBM(고대역폭메모리) 수요가 가파르게 증가하고 있다”라며 “고객 만족 실현을 위한 차세대 TC 본더 출시와 함께 생산 캐파를 착실히 준비해 2026년 2조원 매출 목표를 달성할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

한편, 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력해 현재까지 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.