테크윙은 메모리 및 비메모리(SoC) 테스트 핸들러 분야에서 세계적인 기술 경쟁력을 보유하고 있습니다.

메모리 테스트 핸들러: 반도체 칩을 테스트 장비로 자동 이송하고 결과에 따라 분류하는 검사장비로, 테크윙은 이 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다.

비메모리(SoC) 테스트 핸들러: 시스템 온 칩(System on Chip)의 테스트를 위한 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

큐브 프로버(Cube Prober): HBM(High Bandwidth Memory) 테스트를 위한 장비로, HBM 테스트 과정 중 발생하는 불량 문제를 해결할 수 있는 핵심 장비입니다.

HBM 관련 사업 및 전망:

테크윙은 HBM 테스트용 큐브 프로버를 개발하여, 2025년 1분기부터 본격적인 매출 반영이 예상됩니다.

한국투자증권에 따르면 현재 메모리 3사 중 1개사와 퀄 테스트를 진행하고 있으며 나머지 2개사도 연내 퀄 돌입 예정입니다. 또한 메모리 3사 모두 퀄 통과 시 2025년 장비 수요는 135대 수준으로 추정하며 현재 Capa(생산 능력)로 충분히 대응이 가능한 수준이라고 설명했습니다.

테크윙 관련 수출은?

올해 들어 테크윙 관련 제품의 수출 흐름 역시 좋습니다. 올해 3월부터 11월까지 6월을 제외하고는 모두 전년비 두자릿수~세자릿수 수출 성장률이 나오고 있습니다. 특히 이번 10월과 11월에는 각각 362%, 114%의 높은 수출률을 기록했습니다. 4분기에 이미 전년대비 2배 이상의 수출을 달성했기에 4분기 실적을 기대해보아도 좋을 것 같습니다.

본업의 성장에 새로운 성장 모멘텀인 HBM용 큐브 프로버(Cube Prober) 장비까지 더해진다면 내년에도 호실적을 이어갈 수 있을 것으로 기대됩니다.